[發明專利]X波段全頻帶電磁脈沖防護表面仿真方法及防護表面結構在審
| 申請號： | 202011083021.6 | 申請日： | 2020-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN112312755A | 公開（公告）日： | 2021-02-02 |
| 發明（設計）人： | 王文卓;王冬冬;鄭生全;陳亮;華成超 | 申請（專利權）人： | 中國艦船研究設計中心 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人： | 張宇;胡建平 |
| 地址： | 430064 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 波段 頻帶 電磁 脈沖 防護 表面 仿真 方法 結構 | ||
1.一種X波段全頻帶電磁脈沖防護表面仿真設計方法，其特征在于，包括：
S1：制作貼片層-柵格層-貼片層的多層級聯結構，其中，兩個貼片層結構相同，為由金屬單元組成的周期結構，柵格層由十字型金屬單元組成；
S2：選用二極管加載至所述多層級聯結構；
S3：對加載二極管后的所述多層級聯結構進行仿真，確定所述多層級聯結構的參數。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，貼片層中各金屬單元之間的間距為w，柵格層中各金屬單元的長度為l，寬度為w。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述多層級聯結構中，各貼片層與柵格層之間均填充介質。
4.根據權利要求1至3任意一項所述的方法，其特征在于，步驟S2包括：選用二極管加載至所述多層級聯結構中的各貼片層。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，步驟S2包括：選用二極管加載至所述多層級聯結構中的各貼片層中的金屬單元之間。
6.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述多層級聯結構的參數包括：貼片層中各金屬單元之間的間距w、介質層厚度h以及柵格層中各金屬單元的長度為l。
7.一種電磁脈沖防護表面結構，其特征在于，包括：
由貼片層-柵格層-貼片層構成的多層級聯結構，其中，兩個貼片層結構相同，為由金屬單元組成的周期結構，柵格層由十字型金屬單元組成，在所述多層級聯結構中加載有二極管。
8.根據權利要求7所述的結構，其特征在于，在所述多層級聯結構中，各貼片層與柵格層之間均填充介質。
9.根據權利要求7或8所述的結構，其特征在于，選用二極管加載至所述多層級聯結構中的各貼片層。
10.根據權利要求9所述的結構，其特征在于，選用二極管加載至所述多層級聯結構中的各貼片層中的金屬單元之間。
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