[發(fā)明專利]一種計算機機房管理控溫管路裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011082529.4 | 申請日: | 2020-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN112181021A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高德平 | 申請(專利權(quán))人: | 山東理工職業(yè)學(xué)院 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 廣東有知貓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44681 | 代理人: | 陳長益 |
| 地址: | 272067 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 計算機 機房 管理 管路 裝置 | ||
1.一種計算機機房管理控溫管路裝置,其特征在于:包括線路管(1)和設(shè)備盒(2),所述線路管(1)上設(shè)有連接座(3),所述線路管(1)內(nèi)部設(shè)有溫度傳感器(7),所述設(shè)備盒(2)外部設(shè)有信號傳輸端頭(4)、閉合門(5)和揚聲器(6),所述設(shè)備盒(2)內(nèi)部設(shè)有控制主板(8)、網(wǎng)絡(luò)適配器(9)、電力適配器(10)和信號傳輸器(11),所述控制主板(8)通過線路分別與揚聲器(6)、溫度傳感器(7)、網(wǎng)絡(luò)適配器(9)、電力適配器(10)和信號傳輸器(11)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機機房管理控溫管路裝置,其特征在于:所述溫度傳感器(7)固定于連接座(3)上且均勻的分布于線路管(1)內(nèi),所述連接座(3)上設(shè)有橡膠密封圈,所述溫度傳感器(7)的型號為CWDZ11。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機機房管理控溫管路裝置,其特征在于:所述線路管(1)由多個管體拼接組成,所述線路管(1)與線路的連接結(jié)構(gòu)匹配一致,所述線路管(1)為PVC材質(zhì)構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機機房管理控溫管路裝置,其特征在于:所述信號傳輸器(11)與信號傳輸端頭(4)位置對應(yīng),所述信號傳輸器(11)為無線網(wǎng)絡(luò)傳輸器,所述信號傳輸器(11)通過網(wǎng)絡(luò)與控制終端連接,所述控制終端通過網(wǎng)絡(luò)與通信設(shè)備連接,所述信號傳輸器(11)的型號為SZ-FC20S。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機機房管理控溫管路裝置,其特征在于:所述控制主板(8)為PCB集成電路板,所述控制主板(8)上設(shè)有電源接口、設(shè)備接口和主控芯片,所述設(shè)備接口為集成接口且均勻的分布于控制主板(8)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種計算機機房管理控溫管路裝置,其特征在于:所述主控芯片為CPU芯片,所述主控芯片的引腳上熔焊有信息傳輸模塊、溫度監(jiān)控模塊、音頻控制模塊和信息轉(zhuǎn)換模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種計算機機房管理控溫管路裝置,其特征在于:所述溫度監(jiān)控模塊和音頻控制模塊分別通過數(shù)據(jù)傳輸線與設(shè)備接口連接,所述溫度監(jiān)控模塊內(nèi)燒錄有標(biāo)準(zhǔn)溫度參數(shù)值。
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