[發明專利]一種料斗、鋪漿終端及鋪漿設備

有效

• 申請號: 202011082520.3
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN112196240B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 劉強;劉建平;李良
• 申請（專利權）人: 廣東博智林機器人有限公司
• 主分類號: E04F21/20
• 分類號: E04F21/20;E04F21/24
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 衡滔

本申請涉及一種料斗、鋪漿終端及鋪漿設備。料斗具有儲漿室，儲漿室的上端為儲漿室的進漿口，下端為儲漿室的出漿口，儲漿室的進漿口的面積大于儲漿室的出漿口的面積，在儲漿室的進漿口與儲漿室的出漿口之間具有至少一個增壓腔，增壓腔的截面積自上而下逐漸減小。儲漿室呈上大下小的結構，采用大尺寸進漿口、小尺寸的儲漿口的設計，利于漿料的匯聚，能夠提升儲漿室出漿的均勻性。且設置有增壓腔，能夠使得儲漿室的出漿料的壓力增大，增大漿料與地面的接觸力，減少漿料與地面之間滯留的空氣量，提高漿料與地面的粘接力，使得瓷磚安裝后不容易空鼓。而且，此外，小口設置具有一定的保壓能力，相較于大出口，在無外壓力時，小出口利于儲漿室內的保壓。

技術領域

本申請涉及鋪料設備技術領域，具體而言，涉及一種料斗、鋪漿終端及鋪漿設備。

背景技術

在地面瓷磚鋪貼時，需要在鋪貼面鋪設一層瓷磚膠，讓瓷磚和鋪貼面的有效粘接在一起。目前是人工把瓷磚膠攤鋪在鋪貼面上，然后利用帶齒形的刮板把漿料刮成平直的帶齒型的面。人工刮均勻瓷磚膠的方法對工人技術要求高，并且勞動強度大。而且，由于是人工將瓷磚膠鋪貼在地面，因地面高度不平、瓷磚膠具有流動性不易控制等因素，導致人工鋪漿很難保證地面各個位置的瓷磚膠具有均勻厚度，可能出現因鋪漿面某些位置鋪設的瓷磚膠漿料缺少而導致該位置鋪設的瓷磚膠漿面出現缺漿凹陷現象，導致地磚鋪設上后，出現空鼓的質量問題。

發明內容

本申請旨在提供一種料斗、鋪漿終端及鋪漿設備，以解決現有技術中的人工鋪漿均勻性差的問題。

第一方面，本申請實施例提供一種料斗，所述料斗具有儲漿室，所述儲漿室的上端為所述儲漿室的進漿口，下端為所述儲漿室的出漿口，所述儲漿室的進漿口的面積大于所述儲漿室的出漿口的面積，在所述儲漿室的進漿口與所述儲漿室的出漿口之間具有至少一個增壓腔，所述增壓腔的截面積自上而下逐漸減小。

作為一種可選的實施例，所述儲漿室為沿左右方向延伸的長形腔室，所述儲漿室的進漿口和所述儲漿室的出漿口均為長方形開口。

作為一種可選的實施例，所述儲漿室的進漿口和所述儲漿室的出漿口的寬度之比為4：1－5：1。

作為一種可選的實施例，所述儲漿室由儲漿室前側壁、儲漿室后側壁、儲漿室左側壁和儲漿室右側壁圍合而成，所述儲漿室后側壁沿豎直方向延伸，所述儲漿室前側壁包括自上而下依次分布的第一段、第二段、第三段和第四段，所述第一段與所述儲漿室后側壁平行設置，所述第二段從所述第一段的下端向下并向后傾斜延伸，所述第三段與所述儲漿室后側壁平行設置，所述第四段從所述第三段的下端向下并向后傾斜延伸，所述第二段與所述儲漿室后側壁之間形成第一增壓腔，所述第四段與所述儲漿室后側壁之間形成第二增壓腔。

作為一種可選的實施例，所述第一段、所述第二段、所述第三段和所述第四段的長度逐漸減小。

作為一種可選的實施例，所述第二段與所述第四段平行設置。

作為一種可選的實施例，所述第二段與所述儲漿室后側壁之間的夾角為20°－30°。

作為一種可選的實施例，所述儲漿室前側壁還包括第五段，所述第五段從所述第四段的下端沿所述第四段的延伸方向繼續延伸，所述儲漿室后側壁的下端形成有翻邊，所述翻邊與所述第五段平行設置，所述翻邊與所述第五段之間形成所述儲漿室的出漿口。

作為一種可選的實施例，所述料斗還具有勻漿室，所述勻漿室位于所述儲漿室的后方且與所述儲漿室的出漿口連通，所述勻漿室內設置有螺旋送料軸。

第二方面，本申請實施例提供一種鋪漿終端，所述鋪漿終端包括螺旋送料軸和第一方面實施例提供的料斗，所述料斗還具有勻漿室，所述勻漿室位于所述儲漿室的后方且與所述儲漿室的出漿口連通，所述螺旋送料軸設置在所述勻漿室內且被配置為能夠旋轉。

第三方面，本申請實施例提供一種鋪漿設備，包括行走機構和第二方面實施例提供的鋪漿終端，所述鋪漿終端安裝于所述行走機構。