[發明專利]一種芯片化緊湊型繼電保護裝置

有效

• 申請號: 202011082057.2
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112260239B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 李肖博;李鵬;習偉;姚浩;于楊;蔡田田;陳軍健;陶偉;鄧清唐
• 申請（專利權）人: 南方電網數字電網研究院有限公司
• 主分類號: H02H7/26
• 分類號: H02H7/26
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 郭鳳杰

1.一種芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，包括CPU插件、通信管理插件、開入插件、開出插件和交互面板，所述CPU插件連接所述通信管理插件、所述開入插件和所述開出插件，所述通信管理插件連接所述交互面板；

所述CPU插件通過所述開入插件和所述開出插件與外部設備數據交互，根據獲取的數據生成顯示信息并通過所述通信管理插件發送至所述交互面板進行顯示；

所述CPU插件包括雙核芯片和外部存儲器，所述雙核芯片包括主內核、從內核、前端數據處理模塊、內部存儲器和存儲管理模塊；

所述主內核連接所述開入插件和所述開出插件，所述從內核連接所述通信管理插件，且所述主內核和所述前端數據處理模塊連接所述內部存儲器，所述主內核、所述從內核和所述前端數據處理模塊均連接所述存儲管理模塊，所述存儲管理模塊連接所述外部存儲器。

2.根據權利要求1所述的芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，所述CPU插件、所述通信管理插件、所述開入插件、所述開出插件和所述交互面板集成于一個芯片的背板。

3.根據權利要求1所述的芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，所述前端數據處理模塊接收外部裝置發送的模擬量采樣數據并發送至所述內部存儲器，所述主內核從所述內部存儲器中讀取所述模擬量采樣數據進行邏輯運算。

4.根據權利要求1所述的芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，所述CPU插件還包括第一PHY芯片和光纖以太網口，所述第一PHY芯片分別連接所述前端數據處理模塊和所述光纖以太網口。

5.根據權利要求4所述的芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，所述CPU插件還包括光差通道，所述前端數據處理模塊連接所述光差通道。

6.根據權利要求1所述的芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，所述通信管理插件包括單核芯片和FPGA，所述單核芯片連接所述FPGA、所述CPU插件和所述交互面板。

7.根據權利要求6所述的芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，所述通信管理插件還包括第二PHY芯片和電口以太網口，所述第二PHY芯片分別連接所述FPGA和所述電口以太網口。

8.根據權利要求7所述的芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，所述通信管理插件還包括連接所述FPGA的對時接口和/或打印串口。

9.根據權利要求1所述的芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，所述開出插件包括多個繼電器，所述繼電器連接所述CPU插件和所述外部設備。

10.根據權利要求1所述的芯片化緊湊型繼電保護裝置，其特征在于，還包括電源插件，所述電源插件連接所述CPU插件、所述通信管理插件、所述開入插件、所述開出插件和所述交互面板。