[發明專利]半導體封裝測試廠多設備通訊的一種中間系統設計方法

有效

• 申請號: 202011081864.2
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112363970B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 李強;王大青
• 申請（專利權）人: 合肥準時車間信息科技有限公司
• 主分類號: G06F15/163
• 分類號: G06F15/163;H01L21/67;H04B1/04;H04B1/16
• 代理公司: 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 34161
• 代理人: 胡慧

1.半導體封裝測試廠多設備通訊的一種中間系統設計方法，其特征在于：該半導體封裝測試廠多設備通訊的一種中間系統設計方法的具體步驟如下：

S1：設定復合處理器的安裝環境：檢測安裝環境和線路接線問題，避免出現電路和系統不匹配的故障，在該環境下安裝兩個處理器，后續兩個處理器分別作為接收端處理器和發射端處理器，接收端處理器和發射端處理器分別用于接收各個設備的數據信息和向各個設備發送數據信息；

S2：在兩個處理器上分別集成數據接口：接收端處理器的輸入端和發射端處理器的輸出端均連接數據接口，且接收端處理器的數據接口與設備單獨連接，發射端處理器的數據接口與設備單獨連接；

S3：將接收和發送分布在兩個處理器上：各個設備發送數據時通過數據接口直接輸出到接收端處理器，發射端處理器需要向各個設備輸出數據時，發射端處理器通過數據接口直接輸出到各個設備；

S4：將處理器內設定編碼解碼電路：接收端處理器和發射端處理器內預先集成編碼解碼電路，使得接收端處理器和發射端處理器通過編碼解碼電路能夠對各個設備的數據進行識別和編譯；

所述接收端處理器和發射端處理器之間建立數據傳輸連接；

所述接收端處理器和發射端處理器的處理能力滿足同時處理所有設備的任務；

所述接收端處理器、發射端處理器分別與輸出型設備連接、輸入型設備連接；

該系統還設定供電設施，供電設施的方式包括市電供電和太陽能供電，市電供電和太陽能供電直接為配合使用，優先使用太陽能供電，當太陽能供電滿足不了處理器的正常工作時，接入市電供電。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝測試廠多設備通訊的一種中間系統設計方法，其特征在于：包括實體數據接口和無線傳輸端口。