[發(fā)明專利]一種厚膜加熱電器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011081369.1
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN112244630A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡旭
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳瑞森特電子科技有限公司
• 主分類號: A47J27/21
• 分類號: A47J27/21;A47J36/24
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44651
• 代理人: 王敏生

1.一種厚膜加熱電器，其特征在于，所述厚膜加熱電器包括：

厚膜加熱組件，包括底基材和設(shè)置于所述底基材上的加熱厚膜，

第一溫度控制器，安裝于所述底基材上；

隔熱片，設(shè)置于所述加熱厚膜和所述第一溫度控制器之間，用于隔絕所述加熱厚膜產(chǎn)生的熱量朝向所述第一溫度控制器傳導(dǎo)，所述隔熱片的正投影等于或大于所述第一溫度控制器的有效感溫區(qū)域；

控制電路，與所述加熱厚膜電性連接；

中央處理器，與所述控制電路連接并用于控制其執(zhí)行預(yù)定操作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜加熱電器，其特征在于，所述預(yù)定操作包括以下至少一種：干燒時斷電、恒溫控制。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜加熱電器，其特征在于，所述底基材在所述第一溫度控制器的正下方設(shè)置有凹槽，所述凹槽的正投影落入所述隔熱片的正投影之內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚膜加熱電器，其特征在于，所述加熱厚膜包括發(fā)熱線圈，所述發(fā)熱線圈圍繞設(shè)置于所述凹槽之外。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚膜加熱電器，其特征在于，所述隔熱片覆蓋所述凹槽的開口。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚膜加熱電器，其特征在于，所述隔熱片為柔性層，且覆蓋于所述凹槽的槽底和槽壁。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的厚膜加熱電器，其特征在于，所述第一溫度控制器包括殼體和設(shè)置于所述殼體內(nèi)的可變金屬片、傳動桿和支架，所述殼體安裝于底基材上，且朝向所述底基材的一側(cè)具有開口，所述支架固定于底基材上，所述傳動桿安裝于所述支架上且可沿預(yù)定方向相對移動，所述可變金屬片設(shè)置于傳動桿的下端，所述可變金屬片朝向殼體的開口具有外凸的弧形面，所述可變金屬片在受熱時形變?yōu)榫哂袃?nèi)凹的弧形面，并傳動所述傳動桿沿預(yù)定方向移動。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的厚膜加熱電器，其特征在于，所述第一溫度控制器的有效感溫區(qū)域為所述可變金屬片的正投影和所述殼體的開口的正投影相重疊的區(qū)域。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的厚膜加熱電器，其特征在于，所述殼體的開口的正投影落于所述隔熱片的正投影內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的厚膜加熱電器，其特征在于，所述厚膜加熱電器還包括第二溫度控制器和壺體，所述厚膜加熱組件設(shè)置于所述壺體的壺底，所述第二溫度控制器設(shè)置于所述壺體的壺壁，且所述第二溫度控制器與所述中央處理器連接。