[發明專利]高頻開關應用中用于噪聲濾波的電容器堆棧及運用其的光學子組件模塊

在審

• 申請號: 202011081231.1
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112652488A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 劉翼;李秦;王修哲;陳如如
• 申請（專利權）人: 美商祥茂光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/35
• 分類號: H01G4/35;H01G4/38;G02B6/42
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 姚鵬;曹正建

1.一種電容器堆棧，用于旁路電路以從一訊號中去耦不需要的高頻和/或低頻噪聲，所述電容器堆棧包含：

一第一電容器，具有與一第二端子相對設置的一第一端子，所述第一端子提供一配接面；以及

一第二電容器，具有與一第二端子相對設置的一第一端子，所述第一端子提供一安裝面，用于通過所述第一電容器的所述配接面與所述第一電容器耦合并支撐所述第一電容器，

其中，所述第一電容器以端子對端子的方向垂直安裝在所述第二電容器上，其中所述端子對端子的方向包含所述第一電容器的第一端子通過所述安裝面與所述第二電容器的第一端子電性耦合，以及

其中，所述第二電容器的所述安裝面提供一架區域以將所述第一電容器和所述第二電容器電性耦合到相關的一集成電路的一電源端子和/或電極。

2.如權利要求1所述的電容器堆棧，更包含一接地面互連，所述接地面互連將所述第一電容器的所述第二端子電性耦合到一接地面。

3.如權利要求2所述的電容器堆棧，其中，所述接地面互連包含沿第一和/或第二電容器的一側壁設置的至少一導電段。

4.如權利要求1所述的電容器堆棧，其中所述第一電容器具有一第一電容值，所述第二電容器具有一第二電容值，所述第一電容值和所述第二電容值相異。

5.如權利要求4所述的電容器堆棧，其中所述第一電容值小于所述第二電容值。

6.如權利要求1的電容堆，其中所述第一電容具有一第一封裝尺寸，所述第二電容具有一第二封裝尺寸，其中所述第一封裝尺寸小于所述第二封裝尺寸。

7.如權利要求6所述的電容器堆棧，其中所述架區域至少部分地基于所述第一封裝尺寸小于所述第二封裝尺寸而被提供。

8.一種光學子組件，包含：

一子座，用于耦合到至少一光學組件，所述子座定義一接地面；

一電壓源；

一集成電路；

至少一電容器堆棧，設置于所述子座上并與所述集成電路電性耦合以為所述集成電路的一第一電極提供一旁路電路，所述至少一電容器堆棧包含垂直安裝在一第二電容器上的至少一第一電容器，所述第二電容器具有一第一端子及一第二端子，所述第一端子提供與所述第一電容器耦合并支撐所述第一電容器的一安裝面，所述第二端子與所述接地面電性連接；

一共同端子，由所述第二電容器的所述安裝面提供，所述共同端子用于將所述第一電容器和所述第二電容器相互電性耦合；以及

一第一電性互連及一第二電性互連，所述第一電性互連電性耦合所述共同端子與所述電壓源，所述第二電性互連電性耦合所述共同端子與所述集成電路的所述第一電極。

9.如權利要求8所述的光學子組件，更包含從所述接地面延伸的一接地面互連，以將所述第一電容器的一端子與所述接地面電性耦合。

10.如權利要求9所述的光學子組件，其中所述接地面互連包含一第一導電段和一第二導電段，所述第二導電段相對于所述第一導電段是整體地橫向延伸的。

11.如權利要求8所述的光學子組件，其中所述第一電性互連和所述第二電性互連分別包含一第一導線鍵和一第二導線鍵。

12.如權利要求8所述的光學子組件，更包含多個電容器堆棧，多個電容器堆棧中的各電容器堆棧電性耦合所述集成電路的一相應電極并提供一旁路電路。

13.如權利要求8所述的光學子組件，其中所述集成電路被實現為能夠驅動N個激光器配置的激光二極管驅動器(LDD)。

14.如權利要求8所述的光學子組件，其中該光學子組件被實現為能夠傳輸至少四個不同信道波長的多信道發射器光學子組件(TOSA)模塊。