[發(fā)明專利]一種電路板的鉆孔機(jī)及其鉆孔方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011079721.8
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN114311130B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁績
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州維嘉科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B26D7/02;B26D5/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明實施例公開了一種電路板的鉆孔機(jī)及其鉆孔方法，通過在第一階段，控制鉆刀和壓力腳同時加速運動至速度為第一速度V1；在第二階段，控制鉆刀和壓力腳同時減速運動至鉆刀和壓力腳的速度為第二速度V2，壓力腳觸碰待鉆孔電路板，并壓緊待鉆孔電路板；在第三階段，控制鉆刀繼續(xù)減速運動至第三速度V3時，鉆刀觸及待鉆孔電路板；在第四階段，鉆刀繼續(xù)以第三速度V3運動第一距離S1；在五階段，控制鉆刀加速運動至鉆刀的速度為第四速度V4，并以第四速度V4勻速運動；在第六階段，控制鉆刀減速運動至鉆刀的速度為0m/min時，鉆刀鉆至待鉆孔電路板的鉆孔截止點，完成對待鉆孔電路板的鉆孔行程。本發(fā)明實施例具有較高的鉆孔精度和較高的鉆孔效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例涉及數(shù)控鉆孔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的鉆孔機(jī)及其鉆孔方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)它是盛裝電子元器件的底盤，實現(xiàn)元器件之間的相互連接。在PCB制造過程中鉆孔是一道非常重要的工序，鉆孔的精度和加工質(zhì)量對電路板產(chǎn)生重要影響。

但是，隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，PCB結(jié)構(gòu)尺寸越來越小，PCB鉆孔直徑越來越小，在PCB的加工精度和加工速度提出更高要求，如何在確保鉆孔精度的前提下，進(jìn)一步提高PCB的鉆孔加工速度，是當(dāng)前亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述存在問題，本發(fā)明實施例提供一種電路板的鉆孔機(jī)及其鉆孔方法，以在提高電路板的鉆孔精度的同時，提高電路板的鉆孔加工速度，從而達(dá)到提高電路板的生產(chǎn)效率的目的。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種電路板的鉆孔方法，由電路板的鉆孔機(jī)執(zhí)行，所述電路板的鉆孔機(jī)包括工作臺面和至少一個鉆孔刀具；其中，所述工作臺面用于放置待鉆孔電路板；所述鉆孔刀具包括鉆刀和環(huán)繞所述鉆刀設(shè)置的壓力腳；

所述鉆孔方法包括：第一階段、第二階段、第三階段、第四階段、第五階段和第六階段；

在所述第一階段，控制所述鉆刀和所述壓力腳同時從初始位置沿第一方向做加速運動至所述鉆刀和所述壓力腳的速度為第一速度V1；

在所述第二階段，控制所述鉆刀和所述壓力腳同時沿所述第一方向做減速運動，至所述鉆刀和所述壓力腳的速度為第二速度V2時，所述壓力腳觸碰所述待鉆孔電路板，并壓緊所述待鉆孔電路板；

在所述第三階段，所述壓力腳保持不動，控制所述鉆刀做減速運動至第三速度V3時，所述鉆刀觸及所述待鉆孔電路板；

在所述第四階段，所述壓力腳保持不動，所述鉆刀繼續(xù)以所述第三速度V3沿所述第一方向在所述待鉆孔電路板內(nèi)運動第一距離S1；

在所述第五階段，所述壓力腳保持不動，控制所述鉆刀在所述待鉆孔電路板內(nèi)加速運動至所述鉆刀的速度為第四速度V4，并以所述第四速度V4在所述待鉆孔電路板內(nèi)沿所述第一方向勻速運動；

在所述第六階段，控制所述鉆刀在所述待鉆孔電路板內(nèi)減速運動至所述鉆刀的速度為0m/min時，所述鉆刀鉆至所述待鉆孔電路板的鉆孔截止點，完成對所述待鉆孔電路板的鉆孔行程；

其中，所述第一方向為所述鉆孔刀具指向所述工作臺面的豎直方向，所述第一距離S1大于0。

可選的，還包括：在所述第一階段之前的對位階段；

在所述對位階段，控制所述鉆孔刀具沿第二方向和/或第三方向移動至所述待鉆孔電路板的水平鉆孔位置；

其中，所述待鉆孔電路板的水平鉆孔位置為所述初始位置，所述第二方向和所述第三方向交叉，且所述第二方向和所述第三方向均與所述第一方向垂直。

可選的，在所述對位階段結(jié)束后，所述第一階段開始前，所述壓力腳靠近所述工作臺面的一側(cè)表面與所述待鉆孔電路板遠(yuǎn)離所述工作臺面的一側(cè)表面之間的間距為第一間距L1；