[發(fā)明專(zhuān)利]一種耐潮濕環(huán)境的FIW完全絕緣線的絕緣漆

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011079449.3
• 申請(qǐng)日: 2020-10-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112175499A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王金斗
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安順市乾辰谷材科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C09D175/04
• 分類(lèi)號(hào): C09D175/04;C09D5/25;C09D7/61;C09D7/65;C09D7/63;C09D7/20
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專(zhuān)利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭濤;劉曰瑩

本發(fā)明公開(kāi)一種耐潮濕環(huán)境的FIW完全絕緣線的絕緣漆，包括：樹(shù)脂組分和溶劑組分，樹(shù)脂組分與溶劑組分的質(zhì)量比為1:1.7?4.3；所述樹(shù)脂組分按重量組分包括：聚氨酯漆包線漆950?970，聚酰胺0.3?0.7，甲酚或苯酚0.3?0.7，聚芳砜25?35，除濕劑15?25；所述溶劑組分為：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N?甲基吡咯烷酮、二甲基亞砜中的一種或至少兩種的混合物；樹(shù)脂組分與溶劑組分混合后獲得絕緣漆。本發(fā)明中加入聚酰亞胺、納米氯化鈣、聚酰胺、聚芳砜，長(zhǎng)鏈結(jié)構(gòu)的聚酰胺、聚酰亞胺將會(huì)均勻伸入至絕緣材料層中，增加絕緣材料層的拉伸強(qiáng)度；聚芳砜分子鏈便會(huì)收縮，從而使得絕緣材料層更加致密，從而有效增強(qiáng)絕緣材料層的絕緣性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及FIW完全絕緣線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耐潮濕環(huán)境的FIW完全絕緣線的絕緣漆。

背景技術(shù)

現(xiàn)代電子技術(shù)迅速發(fā)展，數(shù)字電路的處理、傳輸進(jìn)入高頻化階段，5G的來(lái)臨，磁電產(chǎn)業(yè)要求越來(lái)越高，功率也越來(lái)越大；對(duì)于高耐壓、高絕緣強(qiáng)度的高性能材料要求越來(lái)越高，并且要求對(duì)高性能材料的高耐壓層越來(lái)越薄；其中導(dǎo)體以介電性能、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、耐濕性等幾項(xiàng)性能尤為重要，而對(duì)于“外被”絕緣層來(lái)說(shuō)：高絕緣性能、高耐壓(≧20KV)、耐高潮濕(相對(duì)濕度68％～98％)、耐各種環(huán)境(酸、堿、高寒、耐鹽等)等各種性能至關(guān)重要，必須與“高導(dǎo)體”要求匹配。而在磁電產(chǎn)業(yè)的原來(lái)材料漆包線(1500V)、三層絕緣線(6000V)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足其要求，且絕緣層太厚，使產(chǎn)品體積增大。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種耐潮濕環(huán)境的FIW完全絕緣線的絕緣漆，在確保絕緣性能的同時(shí)，降低材料的厚度，綜合提升FIW完全絕緣線的性能。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：提供一種耐潮濕環(huán)境的FIW完全絕緣線的絕緣漆，包括：樹(shù)脂組分和溶劑組分，樹(shù)脂組分與溶劑組分的質(zhì)量比為1:1.7-4.3；

所述樹(shù)脂組分按重量組分包括：

所述溶劑組分為：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亞砜中的一種或至少兩種的混合物。所述除濕劑為：聚酰亞胺溶液和納米氯化鈣。

樹(shù)脂組分與溶劑組分混合后獲得絕緣漆。

在絕緣漆中，聚氨酯漆包線漆被溶劑組分稀釋?zhuān)鄯柬勘蝗軇┙M分溶解形成聚芳砜分子鏈，聚芳砜分子鏈穿插在聚氨酯漆包線漆中；聚四氟乙烯均勻分散在聚氨酯漆包線漆中，聚酰胺溶解于甲酚或苯酚中后，再通過(guò)溶劑組分均勻穿插在聚氨酯漆包線漆，聚酰亞胺溶液中的聚酰亞胺分子鏈均勻穿插在聚氨酯漆包線漆，納米氯化鈣均勻分散在絕緣漆中。

優(yōu)選的，所述樹(shù)脂組分按重量組分包括：

優(yōu)選的，所述樹(shù)脂組分按重量組分包括：

絕緣漆噴涂在襯底上，然后對(duì)噴涂在襯底上的絕緣漆進(jìn)行烘烤，溶劑組分和苯酚或甲酚被蒸發(fā)掉，獲得絕緣材料層，在絕緣材料層中，聚酰胺、聚芳砜、聚酰亞胺分子鏈穿插在絕緣材料層中，納米氯化鈣、聚四氟乙烯均勻分散在絕緣材料層中。