[發明專利]應用于紅外傳感器的封裝結構及紅外傳感器封裝方法在審
| 申請號: | 202011078902.9 | 申請日: | 2020-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN112420913A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 王園園 | 申請(專利權)人: | 杭州敏和光電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L37/02 | 分類號: | H01L37/02;H01L25/16;H01L21/54;H01L21/52;G01J1/42 |
| 代理公司: | 浙江千克知識產權代理有限公司 33246 | 代理人: | 趙芳 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市濱*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 應用于 紅外傳感器 封裝 結構 方法 | ||
1.應用于紅外傳感器的封裝結構,其特征在于,包括基板、設于基板上的敏感元件和敏感元件配套電路、金屬管帽、引腳和封裝膠;所述金屬管帽在朝向接收方向上開有接收窗口,所述接收窗口處固定安裝有紅外濾光片;所述敏感元件和敏感元件配套電路與基板電連接;所述引腳的一端固定安裝在基板上,并與基板電連接,所述引腳的另一端伸出封裝膠外,用作外引腳;所述金屬管帽上還設有用于實現敏感元件定位、確保敏感元件和接收窗口之間距離和實現金屬管帽接地的結構;所述基板上安裝有敏感元件的一面朝向接收窗口,基板另一面與金屬管帽合圍成底部密閉的空腔,所述空腔填充有用于對基板固定保護的封裝膠。
2.根據權利要求1所述的應用于紅外傳感器的封裝結構,其特征在于,所述基板上敷設有金屬導線,所述敏感元件和敏感元件配套電路通過金屬導線和導電膠與基板電連接,用于構成傳感電路。
3.根據權利要求1或2所述的應用于紅外傳感器的封裝結構,其特征在于,所述金屬管帽內側壁上還設有用于實現敏感元件定位、確保敏感元件和接收窗口之間距離和實現金屬管帽接地的凸臺,所述凸臺呈環形,所述基板安裝在凸臺上,所述凸臺通過導電膠與基板上的地線電連接或直接與基板上的地線接觸實現電連接,所述敏感元件和接收窗口之間的距離隨凸臺的位置變化而變化。
4.根據權利要求1或2所述的應用于紅外傳感器的封裝結構,其特征在于,所述金屬管帽內側壁上還設有至少三個用于實現敏感元件定位、確保敏感元件和接收窗口之間距離和實現金屬管帽接地的卡點,所述基板安裝在卡點上,所述卡點導電,所述卡點通過導電膠與基板電連接或直接與基板接觸實現電連接,所述敏感元件和接收窗口之間的距離隨卡點的位置變化而變化。
5.根據權利要求1或2所述的應用于紅外傳感器的封裝結構,其特征在于,所述金屬管帽內側壁上還設有用于實現敏感元件定位、確保敏感元件和接收窗口之間距離和實現金屬管帽接地的定位柱,所述定位柱導電,所述定位柱一端安裝在基板上,并與基板通過導電膠連接或直接與基板接觸實現電連接,所述定位柱的另一端支撐在金屬管帽的底面上,并與所述金屬管帽的底面通過導電膠連接或直接接觸實現電連接,所述敏感元件和接收窗口之間的距離隨定位柱的高度變化而變化。
6.根據權利要求1所述的應用于紅外傳感器的封裝結構,其特征在于,所述基板采用陶瓷基板或封裝基板。
7.根據權利要求2所述的應用于紅外傳感器的封裝結構,其特征在于,所述封裝膠采用封裝用黑膠或封裝用硅膠。
8.基于權利要求1所述的應用于紅外傳感器的封裝結構的紅外傳感器封裝方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,將敏感元件和敏感元件配套電路組裝在基板上;
S2,將引腳一端固定安裝在基板上,并通過導電膠或者直接接觸的方式與基板實現電性連接;
S3,在金屬管帽上的接收窗口處嵌入并固定好紅外濾光片后,將基板裝入金屬管帽,并依賴金屬管帽內的特設結構做好定位,確保敏感元件和接收窗口之間距離,所述特設結構為用于實現敏感元件定位、確保敏感元件和接收窗口之間距離和實現金屬管帽接地的結構;
S4,將金屬管帽與基板上的地線直接接觸實現接地或通過使用導電膠使金屬管帽與基板上的地線電連接,從而實現接地;
S5,往基板與金屬管帽合圍成的底部密閉空腔處,灌入封裝膠進行填充,實現對基板的固定保護;同時,引腳的另一端伸出封裝膠外,用作外引腳;
S6,對封裝膠加熱固化,封裝膠固化后封裝完成。
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