[發明專利]一種基于石墨烯RFID天線的加工裝置有效
| 申請號: | 202011077957.8 | 申請日: | 2020-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN112275564B | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 劉振禹;魏洪標;馬有明;劉進;李健;趙娟 | 申請(專利權)人: | 山東華冠智能卡有限公司 |
| 主分類號: | B05C9/14 | 分類號: | B05C9/14;B05C3/12;B05C11/10;B05D3/02;B05D3/04;B08B1/00;B08B1/02;B30B3/00 |
| 代理公司: | 濟南千慧專利事務所(普通合伙企業) 37232 | 代理人: | 種道北 |
| 地址: | 250000 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 石墨 rfid 天線 加工 裝置 | ||
本發明涉及一種基于石墨烯RFID天線的加工裝置,該基于石墨烯RFID天線的加工裝置,包括基材,所述基材包括緊密貼合的上基底和下基底,上基底沿其長度方向間隔均設有多個天線模型槽,每個天線模型槽貫穿上基底成形;沿天線加工方向依次設置的原料輥、牽引輥組和收料輥組,基材的前端纏繞于原料輥上,基材的后端經過牽引輥組后分離,以使分離出的上基底和下基底分別纏繞于收料輥組包含的第一收料輥和第二收料輥上;設于原料輥和牽引輥組之間的天線成型機構和天線干燥機構。其中,采用先雙層后分離的基材,并結合其他結構來加工天線,保證了獲得的天線的質量較高。
技術領域
本發明涉及RFID電子標簽領域,尤其涉及一種基于石墨烯RFID天線的加工裝置。
背景技術
射頻識別(RFID)是一種無線通信技術,可以通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據,而無需識別系統與特定目標之間建立機械或者光學接觸。無線電的信號是通過調成無線電頻率的電磁場,把數據從附著在物品上的標簽上傳送出去,以自動辨識與追蹤該物品。
傳統的加工RFID天線的原料多采用導電銀漿,雖然其導電性較好,但是成本較高。目前,具有優異的導電性、延展性、流動性、低成本等性能的石墨烯導電漿料逐漸替代導電漿料來作為加工天線的原料。采用石墨烯導電漿料制備天線時,印刷的導電墨層在一定程度干燥固化后,再經滾筒壓延,可改變其表面形貌,提高墨層致密度,大幅度提高導電性;但是被壓延的墨膜易導致天線輪廓局部放大,致使天線變形,從而影響了天線的靈敏性。
發明內容
本發明為了彌補現有技術的不足,提供了一種基于石墨烯RFID天線的加工裝置,解決了現有技術中存在的難題。
本發明為解決上述技術問題所采用的技術方案是:
一種基于石墨烯漿料的RFID標簽天線的加工裝置,包括:
基材,所述基材包括緊密貼合的上基底和下基底,上基底沿其長度方向間隔均設有多個天線模型槽,每個天線模型槽貫穿上基底成形;
沿天線加工方向依次設置的原料輥、牽引輥組和收料輥組,基材的前端纏繞于原料輥上,基材的后端經過牽引輥組后分離,以使分離出的上基底和下基底分別纏繞于收料輥組包含的第一收料輥和第二收料輥上;
設于原料輥和牽引輥組之間的天線成型機構和天線干燥機構。
在加工天線前,需要先將基材進行初始固定,具體的,基材纏繞在原料輥上,基材的后端經過牽引輥組后分離并分別纏繞于第一收料輥和第二收料輥上。加工天線時,基材沿加工方向運行,首先通過天線成型機構在天線模型槽內充填導電漿料,之后通過天線干燥機構進行初步干燥固化,之后經過牽引輥組,不僅實現牽引功能,且可以實現壓延功能,之后基材的上基底和下基底分離,并分別纏繞在收料輥組的第一收料輥和第二收料輥上。采用雙層基材的結構,首先在向天線模型槽內填充導電漿料時,可以保證天性填充形狀的準確性;其次,在牽引輥組壓延時,可以使因壓延外擴的多余漿料延展至上基底上,從而在基材分離后,保證下基底上天性形狀的準確性,以及下基底上天線周圍無多余的石墨烯漿料,進而保證了天線的使用效果。
可選的,加工裝置還包括用于限制天線移動方向的限位器,所述天線成型機構的前側至少設有一限位器。限位器的設置,主要是為了提高天線成型機構和天線模型槽的對應度;或者說可以降低天線加工難度。
優選的,限位器可以設置為以下形式,具體的,在限位器上設有供基材穿過的限位通道。
更優選的,所述限位器包括兩個上下相對設置的限位輥,及固定限位輥的限位架,兩個限位輥和限位架圍成所述限位通道,兩個限位輥可以隨基材運行滾動,避免限位器與基材卡死情況發生。
可選的,所述基材采用雙層不干膠貼紙或EVA熱熔膠膜。
可選的,所述天線成型機構包括噴墨機或壓印機。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山東華冠智能卡有限公司,未經山東華冠智能卡有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011077957.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
B05C 一般對表面涂布液體或其他流體的裝置
B05C9-00 把液體或其他流體涂于表面的裝置或設備,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00組,或表面涂布液體或其他流體的方法不是重要的
B05C9-02 .對表面涂布液體或其他流體采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一個方法,不論是否還使用其他的方法
B05C9-04 .對工件的相對面涂布液體或其他流體
B05C9-06 .對工件的同一個面要求涂布兩種不同的液體或其他流體,或者用同一種液體或其他流體涂布二次
B05C9-08 .涂布液體或其他流體并完成輔助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成輔助操作





