[發(fā)明專利]一種化學鍍鎳磷組合物及其制備方法、化學鍍方法和化學鍍鎳件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011077823.6 | 申請日: | 2020-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN112176327A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳麗麗;莊玉冰 | 申請(專利權)人: | 深圳市順益豐實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C02F1/44 |
| 代理公司: | 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147 | 代理人: | 練蘭英 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 鍍鎳磷 組合 及其 制備 方法 鍍鎳件 | ||
本發(fā)明公開了一種化學鍍鎳磷組合物及其制備方法、化學鍍方法和化學鍍鎳件,包括鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、穩(wěn)定劑、加速劑、光亮劑、聚二乙醇、乙烯硫脲和?琉基苯駢瞇唑,所述鎳鹽為硫酸鎳,所述還原劑為次亞磷酸鈉,所述絡合劑為羥基羧酸鹽,所述緩沖劑為焦磷酸鉀,所述穩(wěn)定劑為復合稀土。本發(fā)明所述的一種化學鍍鎳磷組合物及其制備方法、化學鍍方法和化學鍍鎳件,能夠使得鍍層平整光亮,能夠有效避免部分溶液提前混合反應,從而導致化學鍍鎳磷組合物反應均勻現象,同時也使得使得溶液混合的效果更好,提高化學鍍鎳磷組合物整體質量,能夠有效的避免雜質避免影響化學鎳磷組合物的附著性、穩(wěn)定性以及鍍速,實用性更高。
技術領域
本發(fā)明涉及醫(yī)療化學鍍鎳磷領域,具體涉及一種化學鍍鎳磷組合物,更具體涉及一種化學鍍鎳磷組合物及其制備方法、化學鍍方法和化學鍍鎳件。
背景技術
化學浸鍍,簡稱化學鍍,是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法,化學鍍常用溶液化學鍍銀、鍍鎳鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等,化學鍍鎳磷組合物就是用于化學鍍鎳磷的溶液而化學鍍鎳磷就是一鎳鹽為主要材料的化學鍍方法;
但是現有的化學鍍鎳磷組合物表面不平整、光亮度較差的現象,不利于使用;現有的化學鍍鎳磷組合物在制作時,存在著攪拌不充分,溶液之間反應不充分,導致降低化學鍍效果;而且溶液中含有水雜質,導致影響溶液之間的反應效果,導致化學鍍鎳磷組合物出現質量上的問題。
發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種化學鍍鎳磷組合物,可以有效解決背景技術中:現有的化學鍍鎳磷組合物表面不平整、光亮度較差的現象,不利于使用;現有的化學鍍鎳磷組合物在制作時,存在著攪拌不充分,溶液之間反應不充分,導致降低化學鍍效果;而且溶液中含有水雜質,導致影響溶液之間的反應效果,導致化學鍍鎳磷組合物出現質量上的問題的技術問題。
為實現上述目的,本發(fā)明采取的技術方案為:
一種化學鍍鎳磷組合物,包括鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、穩(wěn)定劑、加速劑、光亮劑、聚二乙醇、乙烯硫脲和-琉基苯駢瞇唑,所述鎳鹽為硫酸鎳,所述還原劑為次亞磷酸鈉,所述絡合劑為羥基羧酸鹽,所述緩沖劑為焦磷酸鉀,所述穩(wěn)定劑為復合稀土。
作為本發(fā)明的進一步方案,該化學鍍鎳磷組合物各組份具體重量份數如下:鎳鹽30-50份、還原劑30-50份、絡合劑4-6份、緩沖劑1.4-1.6份、穩(wěn)定劑3-5份、加速劑3-5份、光亮劑、3-5份、聚二乙醇2-3份、乙烯硫脲和-琉基苯駢瞇唑共2-4份。
作為本發(fā)明的進一步方案,所述加速劑包括丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉一種或幾種。
作為本發(fā)明的進一步方案,所述聚二乙醇分子量為6000。
一種化學鍍鎳磷組合物制備方法,該制備方法具體包括以下步驟:
步驟一:水處理,將自來水利用超濾模組兩次過濾處理,得到凈水;
步驟二:將凈水放置小型攪拌器內加溫并且勻速攪拌,將鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、穩(wěn)定劑、加速劑、光亮劑、聚二乙醇、乙烯硫脲和-琉基苯駢瞇唑分別與攪拌器內與水混合,得到鎳鹽溶液、還原劑溶液、絡合劑溶液、緩沖劑溶液、穩(wěn)定劑溶液、加速劑溶液、光亮劑溶液、聚二乙醇溶液、乙烯硫脲溶液和-琉基苯駢瞇唑溶液;
步驟三:將鎳鹽溶液放置到大型攪拌器內加溫并且勻速攪拌,然后放入還原劑溶液,進行攪拌,同時將絡合劑溶液、緩沖劑溶液、穩(wěn)定劑溶液、加速劑溶液、光亮劑溶液、聚二乙醇溶液、乙烯硫脲溶液和-琉基苯駢瞇唑溶液分開放置到自動下料機內,自動下料機下料處對應鎳鹽溶液與還原劑溶液的大型攪拌器進料處;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





