[發明專利]基片處理系統和更換邊緣環的方法

在審

• 申請號: 202011077814.7
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN112687512A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 林大輔
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

本發明提供能夠選擇性地更換構成邊緣環的兩個環中的一者或兩者的基片處理系統和更換邊緣環的方法。例示的實施方式的基片處理系統包括處理單元、輸送臂和更換單元。在處理單元中利用至少一個升降機構將邊緣環從基片支承器升起。邊緣環包括第一環和第二環。用輸送臂在處理單元與更換單元之間輸送邊緣環。在更換單元中，邊緣環的第一環和第二環中的一者或兩者能夠被替換為更換零件，從而能夠準備已更換的邊緣環。用輸送臂在更換單元與處理單元之間輸送已更換的蝕刻環。

技術領域

本發明的例示的實施方式涉及基片處理系統和更換邊緣環的方法。

背景技術

對基片的等離子體處理，是使用等離子體處理裝置進行的。在等離子體處理裝置中進行等離子體處理時，在將邊緣環配置于基片支承器上的狀態下，基片配置在基片支承器上且由邊緣環包圍的區域內。邊緣環有時被稱為聚焦環。

下述的專利文獻1公開了由多個環構成的聚焦環。多個環包括中央的環和外側的環。中央的環能夠升降以調節對于基片的邊緣的等離子體處理的特性。邊緣環的升降使用升降銷進行。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-160666號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

人們要求能夠更換包括第一環和搭載在該第一環上的第二環的邊緣環中的一個環或者兩個環。

用于解決技術問題的技術方案

在一個例示的實施方式中，提供基片處理系統。基片處理系統包括處理單元、輸送臂、更換單元和控制部。處理單元包括腔室、基片支承器和至少一個升降機構。基片支承器支承邊緣環，在由邊緣環包圍的區域內支承載置在其上的基片。邊緣環包括第一環和第二環。第二環搭載在第一環上。至少一個升降機構能夠同時升起第一環和第二環。輸送臂能夠輸送邊緣環。更換單元能夠在其中將邊緣環的第一環和第二環中的一者或兩者替換為對應的更換零件，從而在其中準備已更換的邊緣環。控制部能夠控制至少一個升降機構和輸送臂。控制部控制至少一個升降機構以將邊緣環從基片支承器升起。控制部控制輸送臂，以在處理單元與更換單元之間輸送由至少一個升降機構升起了的邊緣環。控制部控制輸送臂，以在更換單元與處理單元之間輸送在更換單元內準備好的已更換的邊緣環。

發明效果

依照一個例示的實施方式，能夠更換包括第一環和搭載在該第一環上的第二環的邊緣環中的一個環或者兩個環。

附圖說明

圖1是表示一個例示的實施方式的基片處理系統的圖。

圖2是概要地表示一個例示的實施方式的等離子體處理裝置的圖。

圖3是概要地表示一個例示的實施方式的基片支承器的圖。

圖4是一個例示的實施方式的基片支承器的局部放大圖。

圖5是一個例示的實施方式的邊緣環的局部放大截面圖。

圖6是一個例示的實施方式的基片支承器的局部放大圖。

圖7是一個例示的實施方式的基片支承器的局部放大圖。

圖8是一個例示的實施方式的基片支承器的局部放大圖。

圖9是一個例示的實施方式的更換邊緣環的方法的流程圖。

圖10的(a)和圖10的(b)分別是表示一個例示的實施方式的更換單元的圖。

圖11是另一例示的實施方式的更換邊緣環的方法的流程圖。

圖12的(a)、圖12的(b)和圖12的(c)分別是表示另一例示的實施方式的更換單元的圖。