[發明專利]一種半導體材料研磨拋光機及其拋光方法

在審

• 申請號: 202011075671.6
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN112192435A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 王堂俊
• 申請（專利權）人: 王堂俊
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/04;B24B37/30;B24B37/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體材料研磨拋光機及其拋光方法，包括：工作臺；支撐腿，數量為四個，且分別固定連接于所述工作臺的底端四角；支撐桿，數量為四個，且一端分別固定連接于所述工作臺的頂端四角；上蓋，固定連接于所述支撐桿的另一端；電機，螺釘連接于所述工作臺的底端中心位置；轉盤，可拆卸設置于所述電機的輸出端；安裝槽，數量為三個，且按順時針等距開設于所述轉盤的上表面。本發明在實際使用時，采用機械式上料，省時省力，安全性高，而且可根據晶圓片的種類進行多種晶圓片的拋光，使用局限性小，實用性強，大大的滿足了半導體拋光的需求。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體為一種半導體材料研磨拋光機及其拋光方法。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件；

半導體屬于精密元件，要經過晶圓生產，晶圓切割成晶圓片，后續的研磨拋光等多道工序。目前，在晶圓片拋光中，由于晶圓片體積小，不好定位，拋光機加工工位單一，大多還停留在手動上料，費時費力，安全性差，而且晶圓片的種類繁多，現有的半導體拋光機無法實現多種晶圓片的拋光，使用局限性大，實用性差，難以滿足半導體拋光的需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體材料研磨拋光機及其拋光方法，以至少解決現有技術半導體拋光時上料費時費力，無法針對多種晶圓片進行拋光的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體材料研磨拋光機，包括：

工作臺；

支撐腿，數量為四個，且分別固定連接于所述工作臺的底端四角；

支撐桿，數量為四個，且一端分別固定連接于所述工作臺的頂端四角；

上蓋，固定連接于所述支撐桿的另一端；

電機，螺釘連接于所述工作臺的底端中心位置；

轉盤，可拆卸設置于所述電機的輸出端；

安裝槽，數量為三個，且按順時針等距開設于所述轉盤的上表面；

定位組件，通過銷軸轉動連接于所述安裝槽的內腔底端中心位置；

卡動組件，數量為三個，且固定連接于所述轉盤的側面，所述卡動組件與定位組件的位置相對應；

上料組件，可拆卸設置于所述工作臺的上表面右側；

氣缸，螺釘連接于所述上蓋的底端左后方；

拋光機，螺釘連接于所述氣缸的底端。

優選的，所述定位組件包括：定位盤，通過銷軸轉動連接于所述安裝槽的內腔底端中心位置；定位槽，數量為三個，且按順時針等距開設于所述定位盤的上表面；盲孔，數量為三個，且按順時針等距開設于所述定位盤的側壁，與所述定位槽位置相對應。

優選的，所述定位盤上表面與轉盤的上表面位于同一水平面。

優選的，所述卡動組件包括：套筒，固定連接于所述轉盤的側壁；滑道，數量為四個，且按順時針等距開設于所述套筒的內壁，所述滑道的兩端封閉；滑塊，一側內嵌于所述滑道的內腔左側；第一彈簧，內嵌于所述滑道的內腔，且位于所述滑塊的右側；定位桿，設置于所述滑塊的另一側，且左側在第一彈簧的作用下插入盲孔內腔對定位盤制動；拉柄，可拆卸設置于所述定位桿的右端。

優選的，所述定位桿的左側呈圓錐形。