[發(fā)明專利]顯示設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011075497.5 | 申請日: | 2016-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN112038358A | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李冠鋒;劉敏鉆;許乃方 | 申請(專利權(quán))人: | 群創(chuàng)光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 方丁一 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科學工*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 設(shè)備 | ||
1.一種顯示設(shè)備,其特征在于,包括:
一第一基板;
一第一絕緣層,設(shè)于該第一基板上;
一第一薄膜晶體管單元,設(shè)于該第一基板上,且該第一薄膜晶體管單元包括:
一第一半導體層,設(shè)于該第一基板與該第一絕緣層之間;
一第二薄膜晶體管單元,設(shè)于該第一基板上,且該第二薄膜晶體管單元包括:
一第二半導體層,設(shè)于該第一絕緣層與該第一半導體層之上;以及
一第三薄膜晶體管單元,設(shè)于該第一基板上,且該第三薄膜晶體管單元包括:
一第三半導體層,設(shè)于該第一基板與該第一絕緣層之間;
其中,該第二半導體層與該第三半導體層通過一金屬層電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,還包括一屏蔽層,設(shè)于該第一半導體層與該第一基板間,且該屏蔽層與該第二半導體層重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,其中該第一半導體層與該第三半導體層設(shè)置于同一層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,其中該第一薄膜晶體管單元包括一第一柵極;以及該第三薄膜晶體管單元包括一第三柵極,且該第一柵極與該第三柵極設(shè)于該第一絕緣層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示設(shè)備,還包括一第二絕緣層,設(shè)于該第一柵極與該第三柵極上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,其中該第三半導體層包含硅,該第二半導體層包含金屬氧化物。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備,其中該第一半導體層包含硅。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,其中該第一半導體層包含硅,該第二半導體層包含金屬氧化物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,其中該第一半導體層包含硅,該第三半導體層包含硅。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
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- 定點設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
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- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





