[發(fā)明專利]一種基于真空預(yù)開袋的入袋熱切制袋工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011074328.X | 申請日: | 2020-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN112061489A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 羅邦毅;楊富軍 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳永創(chuàng)智能設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | B65B41/16 | 分類號: | B65B41/16;B65B41/12;B65B51/14;B65B43/04;B65B43/30;B65B43/12;B65B61/10;B65B43/26 |
| 代理公司: | 廣東省暢欣知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44631 | 代理人: | 齊軍彩 |
| 地址: | 518132 廣東省深圳市光*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 真空 預(yù)開袋 熱切 工藝 | ||
一種基于真空預(yù)開袋的入袋熱切制袋工藝,通過供膜組件進行供膜,供膜過程中利用分膜塊對雙層膜進行分膜,上下膜分開后的雙層膜由夾膜組件拉出至限定長度,真空預(yù)開袋組件將雙層膜袋打開預(yù)開口,開袋組件伸入預(yù)開口中,由熱切組件將雙層膜切斷形成單開口袋落在傳輸平臺,最后由開袋組件將單開口袋完全打開成矩形;與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明減少了傳統(tǒng)雙層膜熱切前上、下預(yù)開袋嘴吸附固定包裝膜的步驟,利用真空預(yù)開袋組件進行預(yù)開袋,節(jié)省調(diào)整校對預(yù)開袋組件的時間,方便后續(xù)開袋組件工作,加快生產(chǎn)效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及包裝制袋領(lǐng)域,具體是一種基于真空預(yù)開袋的入袋熱切制袋工藝。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有的夾膜制袋裝置制袋過程中,膜夾將包裝膜拉出,通過上、下預(yù)開袋吸嘴將包裝袋的上、下袋膜吸附固定,并熱切形成包裝袋,然后通過移動上、下預(yù)開袋吸嘴將包裝袋打開預(yù)開口;其中包裝膜在夾持過程中底部缺少支撐的平臺,需要預(yù)開袋吸嘴將包裝袋吸附固定后才能進行熱切,并且需要等待熱切完成后才能進行預(yù)開袋;并且預(yù)開袋工序完成復(fù)位后進行熱切,開袋組件沒有及時固定住袋膜,會導(dǎo)致袋膜重新閉合,減低生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種基于真空預(yù)開袋的入袋熱切制袋工藝,可以有效解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為解決上述問題,本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:一種基于真空預(yù)開袋的入袋熱切制袋工藝,其工藝包括以下步驟:
A.供膜:供膜組件將折合雙層膜向外推出;
B. 分膜:分膜塊將折合雙層膜上、下膜層分開;
C. 拉膜:夾膜組件將折合雙層膜夾緊,并向外拉出;
D.預(yù)開袋:真空預(yù)開袋組件將折合雙層膜吸附后提起,形成預(yù)開口;
E. 入袋:開袋組件伸入預(yù)開口將折合雙層膜的上下膜層固定;
F.熱切:熱切組件將折合雙層膜切斷,并將包裝袋切邊熱融形成單開口袋;
G.開袋:入袋組件向外打開令至袋口成矩形。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方案,步驟A中供膜組件通過轉(zhuǎn)輥轉(zhuǎn)動將卷繞在膜卷上的折合雙層膜向外推出;折合雙層膜折合端遠離預(yù)開袋組件一側(cè)。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方案,分膜與拉膜同步進行,且折合雙層膜先通過分膜塊,分開后的折合雙層膜再被夾膜組件夾緊拉出。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方案,步驟B中分膜塊設(shè)置于供膜組件與熱切組件之間;分膜塊位于折合雙層膜的上膜層與下膜層之間。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方案,步驟C中夾膜組件移動到分膜塊旁邊,夾膜組件兩側(cè)的膜夾前進到分膜塊的避讓槽,膜夾夾緊固定折合雙層膜并向外拉出。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方案,步驟C中夾膜組件通過滑軌進行直線運動;夾膜組件將折合雙層膜向外扯出時,折合雙層膜中間部分落在兩側(cè)膜夾之間的傳輸平臺上。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方案,步驟D中真空預(yù)開袋組件吸附折合雙層膜上膜層作預(yù)開袋時,夾膜組件松開折合雙層膜,折合雙層膜的下膜層留在在傳輸平臺。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方案,步驟D中真空預(yù)開袋組件下表面與包裝袋表面相接觸,真空預(yù)開袋組件下表面具有吸附孔,吸附孔與真空管道連通,真空預(yù)開袋組件與包裝袋接觸時通過在吸附孔處形成負壓將包裝袋上袋膜吸附固定。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方案,真空預(yù)開袋組件完成預(yù)開袋的同時,開始預(yù)開袋組件的復(fù)位。
作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方案,步驟E中開袋組件通過上、下夾片將折合雙層膜上、下膜層夾持固定。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供了一種基于真空預(yù)開袋的入袋熱切制袋工藝,具備以下有益效果:
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳永創(chuàng)智能設(shè)備有限公司,未經(jīng)深圳永創(chuàng)智能設(shè)備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011074328.X/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





