[發(fā)明專利]單晶片元件、電子模組以及包括單晶片元件的電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011074171.0 | 申請日: | 2020-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN112651285A | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝子文;施偉倫;洪挺軒;唐煌欽 | 申請(專利權(quán))人: | 聯(lián)詠科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京市浩天知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11276 | 代理人: | 周華寧 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 元件 電子 模組 以及 包括 裝置 | ||
1.一種用于驅(qū)動包括多個指紋感測像素、多個顯示像素、和多個觸控感測器的面板的單晶片元件,其特征在于,所述單晶片元件包含:
主體,其具有相對于軸線的左部位和右部位;
第一組焊墊,其布置在所述主體中并包含用于驅(qū)動所述多個指紋感測像素的多個第一焊墊,其中所述第一組焊墊布置在所述左部位和所述右部位中至少一者上并配置成用于耦接至所述多個指紋感測像素;以及
第二組焊墊,其布置在所述主體中并包含用于驅(qū)動所述多個顯示像素和所述多個觸控感測器的多個第二焊墊,其中所述第二組焊墊布置在所述左部位和所述右部位中至少另一者上并配置成用于耦接至所述面板,
其中所述第一組焊墊和所述第二組焊墊中至少一個群組僅布置在所述左部位和所述右部位的所述一者上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶片元件,其特征在于,所述多個第一焊墊布置在所述左部位或所述右部位僅一者上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單晶片元件,其特征在于,所述多個第二焊墊布置在所述左部位或所述右部位的僅另一者上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單晶片元件,其特征在于,所述多個第二焊墊布置在所述左部位和所述右部位兩者上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單晶片元件,其特征在于,所述多個第一焊墊較所述多個第二焊墊更接近所述軸線。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單晶片元件,其特征在于,所述多個第二焊墊較所述多個第一焊墊更接近所述軸線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶片元件,其特征在于,所述多個第二焊墊布置在所述左部位和所述右部位的僅另一者上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的單晶片元件,其特征在于,所述多個第一焊墊布置在所述左部位和所述右部位兩者上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的單晶片元件,其特征在于,所述多個第一焊墊較所述多個第二焊墊更接近所述軸線。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的單晶片元件,其特征在于,所述多個第二焊墊較所述多個第一焊墊更接近所述軸線。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶片元件,其特征在于,所述主體具有矩形形狀,其具有第一側(cè)邊、平行于所述第一側(cè)邊且較所述第一側(cè)邊更接近所述面板的第二側(cè)邊、所述左部位上且垂直于所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊的左側(cè)邊,以及所述右部位上且平行于所述左側(cè)邊的右側(cè)邊,且所述軸線與所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊相交。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的單晶片元件,其特征在于,所有所述第一組焊墊和所有所述第二組焊墊均沿著所述第一側(cè)邊布置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的單晶片元件,其特征在于,所述第一組焊墊較所述第二組焊墊更接近所述軸線。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的單晶片元件,其特征在于,所述第二組焊墊較所述第一組焊墊更接近所述軸線。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的單晶片元件,其特征在于,所有所述第一組焊墊和所有所述第二組焊墊均沿著所述第二側(cè)邊布置。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的單晶片元件,其特征在于,所述第一組焊墊較所述第二組焊墊更接近所述軸線。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的單晶片元件,其特征在于,所述第二組焊墊較所述第一組焊墊更接近所述軸線。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的單晶片元件,其特征在于,所有所述第一組焊墊均沿著所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊之一布置,且所有所述第二組焊墊均沿著所述左側(cè)邊和所述右側(cè)邊兩者布置。
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