[發(fā)明專利]一種開封方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011074109.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112366143A | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林萬(wàn)建;張順勇;李亨特;朱運(yùn)農(nóng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/56 | 分類號(hào): | H01L21/56;H01L27/11551;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人: | 李洋;張穎玲 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 開封 方法 | ||
本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種開封方法,所述方法包括:確定目標(biāo)器件,所述目標(biāo)器件上具有目標(biāo)開封區(qū)域以及除所述目標(biāo)開封區(qū)域以外的待包封區(qū)域;采用流動(dòng)型膠粘劑覆蓋所述待包封區(qū)域中的至少部分區(qū)域;固化所述流動(dòng)型膠粘劑以形成第一包封層;通過(guò)開封溶液對(duì)所述目標(biāo)開封區(qū)域進(jìn)行開封。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種開封方法。
背景技術(shù)
在封裝器件的可靠性檢測(cè)領(lǐng)域,失效分析以及破壞性物理分析是兩種基礎(chǔ)的項(xiàng)目,在這兩種項(xiàng)目中,都需要對(duì)封裝器件進(jìn)行開封以進(jìn)行內(nèi)部檢查。目前,常用開封方法為通過(guò)膠帶覆蓋封裝器件上除開封區(qū)域以外的其他區(qū)域,再通過(guò)腐蝕性溶液對(duì)開封區(qū)域的封裝材料進(jìn)行溶解,由于該開封方法的開封質(zhì)量受限于膠帶的貼合性和覆蓋性,因此導(dǎo)致封裝器件的開封質(zhì)量得不到保障。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本申請(qǐng)實(shí)施例為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少一個(gè)問(wèn)題而提供一種存儲(chǔ)器及其制造方法。
為達(dá)到上述目的,本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種開封方法,所述方法包括:
確定目標(biāo)器件,所述目標(biāo)器件上具有目標(biāo)開封區(qū)域以及除所述目標(biāo)開封區(qū)域以外的待包封區(qū)域;
采用流動(dòng)型膠粘劑覆蓋所述待包封區(qū)域中的至少部分區(qū)域;
固化所述流動(dòng)型膠粘劑以形成第一包封層;
通過(guò)開封溶液對(duì)所述目標(biāo)開封區(qū)域進(jìn)行開封。
在一種可選的實(shí)施方式中,所述目標(biāo)器件設(shè)置在電路板上,所述目標(biāo)開封區(qū)域位于所述目標(biāo)器件的上表面;所述電路板上具有包括所述目標(biāo)器件在內(nèi)的至少兩個(gè)器件,所述目標(biāo)器件與至少一個(gè)與之相鄰的器件之間圍成縫隙;
所述采用流動(dòng)型膠粘劑覆蓋所述待包封區(qū)域中的至少部分區(qū)域,包括:
在所述縫隙中填充流動(dòng)型膠粘劑,以使所述流動(dòng)型膠粘劑至少覆蓋所述目標(biāo)器件的用于圍成所述縫隙的側(cè)壁。
在一種可選的實(shí)施方式中,所述目標(biāo)器件設(shè)置在電路板上;
所述固化所述流動(dòng)型膠粘劑之后,所述方法還包括:
通過(guò)膠帶覆蓋所述電路板上除所述目標(biāo)開封區(qū)域以外的其他區(qū)域,以形成第二包封層。
在一種可選的實(shí)施方式中,在所述通過(guò)開封溶液對(duì)所述目標(biāo)開封區(qū)域進(jìn)行開封后,所述方法還包括:
去除所述第二包封層,以形成待測(cè)試的目標(biāo)器件;
所述待測(cè)試的目標(biāo)器件上保留有所述第一包封層。
在一種可選的實(shí)施方式中,所述流動(dòng)型膠粘劑包括熱固性樹脂。
在一種可選的實(shí)施方式中,所述采用流動(dòng)型膠粘劑覆蓋所述待包封區(qū)域中的至少部分區(qū)域之前,所述方法還包括:
通過(guò)覆蓋物覆蓋所述目標(biāo)開封區(qū)域。
在一種可選的實(shí)施方式中,所述采用流動(dòng)型膠粘劑覆蓋所述待包封區(qū)域中的至少部分區(qū)域,包括:
采用流動(dòng)型膠粘劑覆蓋所述待包封區(qū)域的全部區(qū)域。
在一種可選的實(shí)施方式中,所述采用流動(dòng)型膠粘劑覆蓋所述待包封區(qū)域中的至少部分區(qū)域,包括:
將所述目標(biāo)器件放置到樣品槽中;
在所述樣品槽中注入流動(dòng)型膠粘劑,直到所述流動(dòng)型膠粘劑漫延至所述覆蓋物的邊緣,以使所述流動(dòng)型膠粘劑覆蓋所述待包封區(qū)域的全部區(qū)域。
在一種可選的實(shí)施方式中,所述樣品槽為透光樣品槽。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司,未經(jīng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011074109.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





