[發明專利]帶有熱橋的注射成型設備

在審

• 申請號: 202011073780.4
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112622189A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 謝里爾·安·薩伊爾;青·友·阮
• 申請（專利權）人: 米拉克龍有限公司
• 主分類號: B29C45/27
• 分類號: B29C45/27
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;李金剛

1.一種熱流道系統，包括：

歧管，所述歧管具有用于從源接收材料的歧管通道，并且所述歧管通道在歧管進口與歧管出口之間延伸；

經冷卻的模板；

噴嘴，所述噴嘴用于將成型材料輸送到模腔，所述噴嘴具有噴嘴通道和閥銷密封件，所述噴嘴通道在所述歧管通道與所述模腔之間流體連通，所述閥銷密封件位于所述噴嘴的上游端處；

閥銷，所述閥銷以可滑動方式接納在所述閥銷密封件中，所述閥銷延伸穿過所述歧管和所述噴嘴。

致動器，所述致動器連接到所述閥銷，用于使所述閥銷在打開位置與關閉位置之間轉換；以及

熱橋，所述熱橋與所述閥銷密封件和所述經冷卻的模板導熱連通。

2.根據權利要求1所述的熱流道系統，其中，所述熱橋在縱向上與所述閥銷密封件重疊。

3.根據權利要求2所述的熱流道系統，其中，所述閥銷密封件設置在所述閥銷與所述熱橋之間。

4.根據權利要求1所述的熱流道系統，其中，所述熱橋包括近側部和遠側部，所述近側部與所述閥銷密封件導熱連通，所述遠側部與所述近側部間隔開，并且與所述經冷卻的模板導熱連通。

5.根據權利要求4所述的熱流道系統，其中，所述遠側部包括與所述經冷卻的模板導熱連通的基部。

6.根據權利要求5所述的熱流道系統，其中，所述基部至少部分地圍繞所述噴嘴的上游端。

7.根據權利要求1所述的熱流道系統，其中，所述閥銷密封件是管形結構，所述閥銷以可滑動方式接納在所述閥銷密封件中。

8.根據權利要求7所述的熱流道系統，其中，所述熱橋至少部分地圍繞所述閥銷密封件。

9.根據權利要求7所述的熱流道系統，其中，所述閥銷密封件向后突出超過所述噴嘴的上游端，并且進入到所述歧管中的閥銷通路。

10.根據權利要求9所述的熱流道系統，其中，所述熱橋包括套筒，所述閥銷密封件被接納在所述套筒中。

11.根據權利要求9所述的熱流道系統，其中，所述熱橋包括另一個遠側部，所述另一個遠側部與所述近側部間隔開并且與所述遠側部間隔開。

12.根據權利要求11所述的熱流道系統，其中，所述遠側部與所述經冷卻的模板之間的熱傳遞界面的表面積不同于所述另一個遠側部與所述經冷卻的模板之間的另一個熱傳遞界面的表面積。

13.根據權利要求11所述的熱流道系統，其中，所述另一個遠側部包括與所述經冷卻的模板導熱連通的另一個基部。

14.根據權利要求1所述的熱流道系統，還包括：

另一個噴嘴，所述另一個噴嘴在其上游端處具有另一個閥銷密封件，并且其中，所述熱橋包括與所述閥銷密封件導熱連通的近側部、與所述另一個閥銷密封件導熱連通的另一個近側部、以及與所述經冷卻的模板導熱連通的遠側部。

15.根據權利要求14所述的熱流道系統，其中，遠側部在與所述噴嘴相鄰的熱傳遞界面處與所述經冷卻的模板導熱連通，并且其中，所述熱橋包括另一個遠側部，所述另一個遠側部在與所述另一個噴嘴相鄰的另一個熱傳遞界面處與所述經冷卻的模板導熱連通。

16.根據權利要求15所述的熱流道系統，還包括：

橫向部，所述橫向部從所述熱橋以一定角度突出，并且與所述經冷卻的模板導熱連通。

17.根據權利要求1所述的熱流道系統，其中，所述歧管和所述噴嘴限定帶壁通路，所述熱橋延伸穿過所述帶壁通路，并且其中，所述帶壁通路與所述熱橋間隔開。