[發明專利]馬達鐵芯的制造方法

在審

• 申請號: 202011073611.0
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112751463A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 萩原赳;田丸弘助;安藤修司;浜浦隆行;平間道信
• 申請（專利權）人: 日本發條株式會社
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02;H02K1/18
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥

1.一種馬達鐵芯的制造方法，其中，

所述馬達鐵芯具有多個鐵芯塊，所述鐵芯塊由多片鐵芯片構成，所述多片鐵芯片是通過使形成于各所述鐵芯片的上表面的多個鉚接凹部與形成于各所述鐵芯片的下表面的多個鉚接凸部的鉚接嵌合而層疊的，該多個鐵芯塊上下層疊，存在于下側的鐵芯塊的上表面的所述多個鉚接凹部與存在于上側的鐵芯塊的下表面的所述多個鉚接凸部鉚接嵌合；

所述馬達鐵芯的制造方法包括：

鐵芯塊制造工序，通過層疊所述多片鐵芯片來制造各所述鐵芯塊，并且，在制造所述鐵芯塊中的最下層鐵芯塊以外的非最下層鐵芯塊時，使形成有一個或多個鉚接孔及多個非鉚接孔的剝落用鐵芯片層疊在所述非最下層鐵芯塊的下表面，使存在于所述非最下層鐵芯塊的下表面的所述多個鉚接凸部中的一部分鉚接凸部鉚接嵌合在所述鉚接孔中，且使所述多個鉚接凸部中的其余部分的鉚接凸部以不鉚接的方式插入所述非鉚接孔中；以及

鐵芯塊層疊工序，從所述非最下層鐵芯塊上剝離所述剝落用鐵芯片，并將各所述鐵芯塊上下層疊。

2.根據權利要求1所述的馬達鐵芯的制造方法，其中，

在所述鐵芯塊制造工序中，在制造所述最下層鐵芯塊時，使形成有多個鉚接孔的切割鐵芯片層疊在所述最下層鐵芯塊的下表面，使存在于所述最下層鐵芯塊的下表面的所述多個鉚接凸部鉚接嵌合在所述切割鐵芯片的所述多個鉚接孔中，

在所述鐵芯塊層疊工序中，在下表面層疊有所述切割鐵芯片的所述最下層鐵芯塊的上側，層疊已經剝離所述剝落用鐵芯片后的所述非最下層鐵芯塊。

3.根據權利要求1所述的馬達鐵芯的制造方法，其中，

在所述鐵芯塊制造工序中，在制造所述最下層鐵芯塊時，使形成有一個或多個鉚接孔及多個非鉚接孔的所述剝落用鐵芯片中的最下層剝落用鐵芯片層疊在所述最下層鐵芯塊的下表面，使存在于所述最下層鐵芯塊的下表面的所述多個鉚接凸部中的一部分鉚接凸部鉚接嵌合在所述最下層剝落用鐵芯片的所述鉚接孔中，且使所述多個鉚接凸部中的其余部分的鉚接凸部以不鉚接的方式插入所述最下層剝落用鐵芯片的所述非鉚接孔中，

在所述鐵芯塊層疊工序中，在下表面層疊有所述最下層剝落用鐵芯片的所述最下層鐵芯塊的上側，層疊已經剝離所述剝落用鐵芯片后的所述非最下層鐵芯塊。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的馬達鐵芯的制造方法，其中，

在所述鐵芯塊制造工序中，在各所述鐵芯塊上形成將所述多片鐵芯片沿其層疊方向貫通的貫通孔，并使層疊在所述非最下層鐵芯塊的下表面的所述剝落用鐵芯片的一部分上表面與所述貫通孔相對，

在所述鐵芯塊層疊工序中，使插入所述貫通孔的插入件撞擊所述剝落用鐵芯片的所述一部分上表面，從而從所述非最下層鐵芯塊上剝離所述剝落用鐵芯片。

5.根據權利要求1～3中的任一項所述的馬達鐵芯的制造方法，其中，

在所述鐵芯塊制造工序中，使所述多個鉚接凹部及所述多個鉚接凸部沿各所述鐵芯片的周向排列而形成在各所述鐵芯片上，并使2個所述鉚接孔及所述多個非鉚接孔沿所述剝落用鐵芯片的周向排列而形成在所述剝落用鐵芯片上。

6.根據權利要求5所述的馬達鐵芯的制造方法，其中，

在從所述剝落用鐵芯片的厚度方向觀察時，在所述剝落用鐵芯片上的相對于所述剝落用鐵芯片的中心相互點對稱的位置上，形成2個所述鉚接孔。

7.根據權利要求1～3中的任一項所述的馬達鐵芯的制造方法，其中，

在所述鐵芯塊制造工序中，將在構成所述鐵芯塊的下表面的所述鐵芯片上形成的所述鉚接凸部的數量設定為比在構成所述鐵芯塊的上表面的所述鐵芯片上形成的所述鉚接凹部的數量多，并且，在所述鐵芯塊的上表面形成避讓孔，所述避讓孔能夠供所設定的該多出來的數量的所述鉚接凸部以不鉚接的方式插入，

在所述鐵芯塊層疊工序中，使鉚接嵌合在剝離下來的所述剝落用鐵芯片的所述鉚接孔中的所述鉚接凸部插入所述避讓孔中。