[發明專利]爐管清潔方法及清潔設備在審
| 申請號: | 202011073112.1 | 申請日: | 2020-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN112185863A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 衡鵬;李亮亮;獨虎 | 申請(專利權)人: | 西安奕斯偉硅片技術有限公司;西安奕斯偉材料技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;F27D25/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;張博 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 爐管 清潔 方法 設備 | ||
1.一種爐管清潔方法,其特征在于,包括:
步驟S1:將預設量的具有疏水性的硅片放入爐管中、并對爐管采用第一預設溫度進行加熱第一預設時間,使得硅片吸收爐管內的污染物。
2.根據權利要求1所述的爐管清潔方法,其特征在于,在步驟S1之前所述爐管清潔方法還包括:
步驟S0:采用含有氫氟酸的溶液對硅片進行清洗,以使得硅片具有疏水性。
3.根據權利要求2所述的爐管清潔方法,其特征在于,還包括:
步驟S2:采用濕氧化的方式、對爐管以第二預設溫度進行加熱第二預設時間,以在吸收有污染物的硅片的表面形成氧化膜,以包裹硅片吸收的污染物;
步驟S3:將形成氧化膜的硅片取出,并進行清洗、以再次獲得具有疏水性的硅片;
多次重復步驟S0-步驟S3,以完成對爐管的清洗。
4.根據權利要求3所述的爐管清潔方法,其特征在于,在爐管采用第一預設溫度進行加熱第一預設時間,使得硅片吸收爐管內的污染物之前,還包括:向爐管內通入惰性氣體、對爐管內的污染物進行吹掃。
5.根據權利要求3所述的爐管清潔方法,其特征在于,所述第二預設溫度為900-1000度,所述第二預設時間為3-20小時。
6.根據權利要求1所述的爐管清潔方法,其特征在于,所述第一預設溫度為600-700度,所述第一預設時間為1-3小時。
7.根據權利要求1所述的爐管清潔方法,其特征在于,將預設量的具有疏水性的硅片放入爐管中,具體為將多個具有疏水性的硅片間隔放置于爐管內的晶舟上。
8.一種爐管清潔設備,應用于權利要求1-7任一項所述的爐管清潔方法,其特征在于,包括:
硅片清洗單元,用于采用含有氫氟酸的溶液對硅片進行清洗,以使得硅片具有疏水性;
硅片傳送單元,用于將將預設量的具有疏水性的硅片放入爐管中;
加熱單元,用于對爐管采用第一預設溫度進行加熱第一預設時間,使得硅片吸收爐管內的污染物;
氧化膜形成單元,用于采用濕氧化的方式、對爐管以第二預設溫度進行加熱第二預設時間,以在吸收有污染物的硅片的表面形成氧化膜,以包裹硅片吸收的污染物。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





