[發明專利]一種接地金屬基線路板及其制備方法

在審

• 申請號: 202011072912.1
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112135441A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 鄒子譽;羅奇;王遠
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 河源市華標知識產權代理事務所(普通合伙) 44670
• 代理人: 郝紅建;石其飛

1.一種接地金屬基線路板制備方法，包括以下步驟：

以金屬基板作為基底，金屬基板上設有絕緣層，絕緣層上設有線路層，線路層上具有若干個線路焊盤；

在線路層上對應線路焊盤的區域鉆盲孔，該盲孔從絕緣層穿過延伸至金屬基板內；

對盲孔及該盲孔所在區域的線路層和金屬基板進行清洗；

清洗完成后，準備擋點網和導電漿料，利用擋點網將導電漿料塞入盲孔內，再進行印刷處理；

烘烤，使導電漿料的溶劑的揮發，并使導電漿料固化，在盲孔內形成導電層，該導電層使線路板上的線路焊盤與金屬基形成電連接；

測量線路層與金屬基之間的電阻，若電阻在預設范圍內，則產品合格，若電阻不在預設范圍內，則為不合格品。

2.根據權利要求1所述的接地金屬基線路板制備方法，其特征在于，所述導電漿料在塞入盲孔內前，進行攪拌10-20分鐘，粘度控制在150dPa.s。

3.根據權利要求2所述的接地金屬基線路板制備方法，其特征在于，所述擋點網為36T擋點網，并且往盲孔塞入導電漿料時，下導電漿料區域比盲孔孔徑單邊大0.1mm。

4.根據權利要求3所述的接地金屬基線路板制備方法，其特征在于，所述往盲孔內塞入導電漿料時，在清洗完成后的24小時內完成塞油操作。

5.根據權利要求4所述的接地金屬基線路板制備方法，其特征在于，所述塞入導電漿料后，利用刮刀刮印盲孔表面，刮刀壓力為6-7kg/c㎡，刮刀與線路層表面的角度為15-30°，刮印速度為100-250mm/s，刮印2-6刀。

6.根據權利要求5所述的接地金屬基線路板制備方法，其特征在于，所述刮印處理后，再靜置30-120min,使導電漿料氣泡溢出。

7.根據權利要求6所述的接地金屬基線路板制備方法，其特征在于，所述烘烤時，在100℃-160℃的溫度范圍內維持25-35分鐘。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的接地金屬基線路板制備方法，其特征在于，所述導電漿料為碳油、銅漿或銀漿，金屬基板為鋁基板、銅基板或不銹鋼基板。

9.一種接地金屬基線路板，其特征在于，包括金屬基板，金屬基板上設有絕緣層，絕緣層上設有線路層，線路層上具有若干個線路焊盤，金屬基板內設有盲孔，該盲孔的端口延伸至線路層表面的線路焊盤位置，在盲孔內設有導電漿料層，該導電漿料層使線路層上的線路焊盤與金屬基板電連接。

10.根據權利要求9所述的接地金屬基線路板，其特征在于，所述導電漿料層以使用擋點網將導電漿料塞入盲孔內成型而成。