[發明專利]用于多層板的大豆膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202011072647.7
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112226200A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 朱弦;黃曉燕;李澤武;李少池
• 申請（專利權）人: 湖南安翔科技有限公司
• 主分類號: C09J189/00
• 分類號: C09J189/00;C09J11/04;C08H1/00
• 代理公司: 長沙市善權專利代理事務所(普通合伙) 43260
• 代理人: 黃鵬飛

本發明提供一種用于多層板大豆膠及其制備方法。所述用于多層板大豆膠的制備方法包括如下步驟：S1、熱化學改性：將改性劑溶解在蒸餾水中，而后均勻噴灑至脫脂豆粉中，再利用機械攪拌機攪拌均勻，放入恒溫鼓風烘箱中保持30min，冷卻至室溫后放于機械粉碎機中粉碎即得熱化學改性脫脂豆粉；S2、無機填料增量改性：通過機械攪拌將無機填料均勻分散于所述熱化學改性脫脂豆粉膠黏劑中，獲得無機填料增量改性的熱化學處理脫脂豆粉膠黏劑。本發明提供的用于多層板的大豆膠具有更佳的耐水性能和熱穩定性能，且黏度適宜，成本低。

技術領域

本發明涉及乳液型膠黏劑制備技術領域，尤其涉及一種用于多層板大豆膠及其制備方法。

背景技術

近年來，有學者將納米粒子作為合成高分子材料的填料或者添加劑，從而實現對材料不同性質的增強。填料根據其特性大致分為兩大類，惰性填料和增強填料。惰性填料添加到聚合物體系中能夠增加聚合物體積并低制作成本，增強填料添加到聚合物體系中以改善其力學性能、阻燃性能、尺寸穩定性能等。也有學者應用納米粒子對醛系合成樹脂膠黏劑進行改性，從而使膠黏劑的膠合性能、木質復合材料的力學性能等得到有效改善，包括脲醛樹脂膠黏劑、三聚氰胺－甲醛樹脂膠黏劑以及酚醛樹脂膠黏劑。

近年來，隨著大豆蛋白膠黏劑應用的發展，有學者將納米粒子應用到了大豆膠黏劑的增強改性之中，為生物質基膠黏劑的性能提升及發展提供了新方向。然而納米粒子價格昂貴。

因此，需要提供一種新的用于多層板大豆膠及其制備方法來解決上述問題。

發明內容

本發明提供一種具有更佳耐水性、機械性能更好的用于多層板大豆膠及其制備方法。

本發明提供一種用于多層板大豆膠的制備方法，包括如下步驟：

S1、熱化學改性：將改性劑溶解在蒸餾水中，而后均勻噴灑至脫脂豆粉中，再利用機械攪拌機攪拌均勻，放入恒溫鼓風烘箱中保持30min，冷卻至室溫后放于機械粉碎機中粉碎即得熱化學改性脫脂豆粉；

S2、無機填料增量改性：通過機械攪拌將無機填料均勻分散于所述熱化學改性脫脂豆粉膠黏劑中，獲得無機填料增量改性的熱化學處理脫脂豆粉膠黏劑。

優選的，在S1中所述改性劑為十二烷基硫酸鈉，所述改性劑與所述蒸餾水的質量配比為1：13且所述改性劑的質量分數為所述脫脂豆粉質量分數的2％-3％。

優選的，在S1所述恒溫鼓風烘箱的設定溫度為130-150℃。

優選的，在S1所述機械粉碎機中粉碎并過120目篩即得熱化學改性脫脂豆粉。

優選的，在S2所述無機填料為高嶺土、WSP填料中的任意一種。

優選的，所述無機填料的質量分數為步驟S1中所述脫脂豆粉質量分數的10％-30％。

與相關技術相比，本發明提供的用于多層板的大豆膠以高嶺土和WSP填料作為增量填料可以提高膠接耐水性；其中，WSP填料具有最低價格、最高的膠接耐水性改善和中等黏度，是熱化學改性脫脂豆粉膠黏劑最適宜的無機增量填料。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為WSP填料增加量對熱化學改性脫脂豆粉膠黏劑膠合性能的影響。

具體實施方式