[發明專利]一種引線框架無張力貼膜裝置以及貼膜方法

在審

• 申請號: 202011072604.9
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112141411A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 米輝;王海名;王建文
• 申請（專利權）人: 上海技垚科技有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;B65H37/04
• 代理公司: 上海創開專利代理事務所(普通合伙) 31374
• 代理人: 汪發成

本發明公開了一種引線框架無張力貼膜裝置以及貼膜方法，涉及半導體封裝測試技術領域。本發明包括位置可移動的懸臂貼膜主支架、安裝于懸臂貼膜主支架一側部的左導引輪、載膜筒、膜將耗盡檢測傳感器、離型層回卷筒、拉放膜嚙合力施力氣缸、拉放膜嚙合滾輪模組、膜與離型層分離位置控制光纖、上托膜板、離子風扇、中導引輪、下托膜板、右導引輪、直線切斷刀、膜端面吸附桿、貼膜滾輪、托膜風管。本發明可實現無張力貼膜，不會造成薄軟的引線框架由于膜紙張力產生翹曲；裝置中拉送膜嚙合滾輪組夾持的是離型層，不是夾持的膜紙，不會造成膜紙膠層損傷；本發明采用雙工作臺貼膜，使得工作效率可達到300片/小時以上。

技術領域

本發明屬于半導體封裝測試技術領域，特別是涉及一種引線框架無張力貼膜裝置以及一種引線框架無張力貼膜方法。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，集成電路使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架在高溫烘焙或注塑之前要進行背面保護，所以背面保護的這層黃膜要能耐高溫且相對引線框架位置精準，最好黃膜完全在引線框架范圍的指定區域，在貼膜之前要精準的定位和有效的加持固定，這個動作過程中操作人員和設備本身不得觸及引線框架正面上的芯片，目前人們在進行這方面的研究。如已申請的申請號為CN201811326498.5的中國發明專利，其公開了由載膜筒、離型層回卷筒、送膜機構、廢膜收集導向機構、放膜導向機構、引線框架工作臺、擺動貼膜機構等構成的貼膜裝置；但是其具有以下問題：1、不能提前釋放膜紙與離型層之間的貼附力，部分膜紙，這個分離力還是比較大，對于極軟極薄的引線框架，這個分離力也會反映到貼好膜的框架上，造成框架隨著膜張力產生翹曲，影響到后續的貼片，鍵合等工序；2、其送膜機構必須要夾住膜才能完成主動送膜動作，安裝在離型層與膠帶分離前，勢必會對膠膜產生一定的損傷。基于以上問題，提供一種引線框架無張力貼膜裝置以及貼膜方法以解決以上問題具有重要意義。

發明內容

本發明提供了一種引線框架無張力貼膜裝置以及貼膜方法，解決了以上問題。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明的一種引線框架無張力貼膜裝置，包括位置可移動的懸臂貼膜主支架、安裝于懸臂貼膜主支架一側部的左導引輪、載膜筒、膜將耗盡檢測傳感器、離型層回卷筒、拉放膜嚙合力施力氣缸、拉放膜嚙合滾輪模組、膜與離型層分離位置控制光纖、上托膜板、離子風扇、中導引輪、下托膜板、右導引輪、直線切斷刀、膜端面吸附桿、貼膜滾輪、托膜風管；

所述載膜筒上卷繞有離型層未分離的膜，所述膜依次壓貼過左導引輪和中導引輪，并于中導引輪位置拉扯分離出離型層和膠面膜，所述離型層經上托膜板托附與帶有拉放膜嚙合力施力氣缸的拉放膜嚙合滾輪模組相連后進行回卷拉伸于離型層回卷筒內卷繞回收；所述膠面膜經下托膜板托附后，于右導引輪引導至膜端面吸附桿位置；

所述懸臂貼膜主支架位于膜端面吸附桿下部并排設置有雙工作臺形式的且可獨立延X軸向移動的內貼膜工作臺和外貼膜工作臺。

進一步地，所述離子風扇安裝于懸臂貼膜主支架上且風向口朝向上托膜板和下托膜板，用于去除膠面膜與離型層分離時產生的靜電。

進一步地，所述膜將耗盡檢測傳感器用于在膜即將耗盡時進行提示，并暫停設備運行，采用光電傳感器。

進一步地，所述懸臂貼膜主支架安裝于Y軸移動機構上，于內貼膜工作臺和外貼膜工作臺之間實現切換。