[發明專利]半導體裝置以及制造半導體裝置的方法

在審

• 申請號: 202011070747.6
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112599515A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 李瓊延;李泰勇;新督尚;李聖愛;鄭禹斌;柳智妍;金進勇
• 申請（專利權）人: 安靠科技新加坡控股私人有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/66
• 代理公司: 北京寰華知識產權代理有限公司 11408
• 代理人: 何尤玉;郭仁建

1.一種半導體裝置，包括：

基板，包括：

基板頂部側；

基板底部側；

基板介電結構，所述基板介電結構在所述基板頂部側和所述基板底部側之間；以及

基板傳導結構，所述基板傳導結構穿越所述基板介電結構并且包括：

第一基板端子；以及

第二基板端子，所述第二基板端子在所述基板頂部側處；

電子構件，所述電子構件耦接到所述基板并且包括：

耦接到所述第一基板端子的構件端子；

以及

第一天線組件，所述第一天線組件耦接到所述基板并且包括：

第一組件介電結構；

第一天線圖案，所述第一天線圖案耦接到所述第一組件介電結構；

第一組件端子，所述第一組件端子耦接到所述第二基板端子；

第一組件頭側，所述第一組件頭側相鄰于所述第一天線圖案；

第一組件基底側，所述第一組件基底側相對于所述第一組件側；以及

第一組件側壁，所述第一組件側壁在所述第一組件頭側和所述第一組件基底側之間；

其中：

所述第一組件端子在所述第一組件基底側或所述第一組件側壁中的至少一處從所述第一組件介電結構暴露；

所述第一天線圖案經由所述第一組件端子而被耦接到所述基板；

所述第一天線組件耦接到在所述電子構件的覆蓋區之外的所述基板；并且

所述基板傳導結構耦接所述第一天線組件到所述電子構件。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，其中：

所述第一天線組件包括：

第一天線路徑，所述第一天線路徑穿越所述第一組件介電結構并且耦接到所述第一天線圖案和所述第一組件端子。

3.如權利要求1所述的半導體裝置，其中：

所述第一天線圖案被定向成沿著實質上正交于所述第一天線頭側的方向通訊。

4.如權利要求1所述的半導體裝置，其中：

所述第一天線組件包括：

面向垂直方向的所述第一組件頭側，及被定向成沿著所述垂直方向通訊的所述第一天線圖案；以及

耦接到所述基板的所述第一組件基底側。

5.如權利要求1所述的半導體裝置，其中：

所述第一天線組件包括：

面向第一水平方向的所述第一組件頭側，及被定向成沿著所述第一水平方向通訊的所述第一天線圖案；以及

耦接到所述基板的所述第一組件側壁。

6.如權利要求1所述的半導體裝置，包括：

耦接到所述基板的第二天線組件；

其中：

圍繞所述電子構件的覆蓋區的所述基板包括：

基板向左部分、基板向右部分、基板向上部分以及基板向下部分；

所述第一天線組件在所述基板向左部分處被耦接到所述基板頂部側；并且

所述第二天線組件在所述基板向右部分處被耦接到所述基板頂部側。

7.如權利要求6所述的半導體裝置，包括：

在所述基板頂部側上的囊封物；

其中：

所述第二天線組件包括相鄰于第二組件頭側的第二天線圖案；

所述第二天線組件包括第二組件側壁；

所述囊封物覆蓋所述第一組件側壁以及所述第二組件側壁；并且

所述囊封物暴露所述第一組件頭側以及所述第二組件頭側。

8.如權利要求7所述的半導體裝置，其中：

所述電子構件包括：

構件第一側，所述構件第一側耦接到所述基板頂部側；

構件第二側，所述構件第二側相對于所述構件第一側；

構件側壁，所述構件側壁在所述構件第一側和所述構件第二側之間；以及

屏蔽結構，所述屏蔽結構覆蓋所述構件第二側和所述構件側壁；

并且

所述囊封物覆蓋相鄰于所述構件側壁的所述屏蔽結構。