[發明專利]使用UV固化導電粘接劑的包封組件附接技術

在審

• 申請號: 202011070628.0
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112611900A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: J·A·坎貝爾;K·A·林德;R·R·姆羅茲克
• 申請（專利權）人: 特克特朗尼克公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;H05K3/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉書航;周學斌

公開了使用UV固化導電粘接劑的包封組件附接技術。一種用于從待測試器件上的被包封的測試點獲取信號的方法，包括：在相鄰于測試點的包封物中形成孔，孔延伸通過包封物到達測試點；將UV可固化導電粘接劑遞送到孔中以使得所遞送的粘接劑接觸測試點；從UV光源施加UV光以固化所遞送的粘接劑；以及將導電元件連接在固化的粘接劑與測試和測量儀器之間。

相關申請的交叉引用。

本專利申請是2019年2月27日提交的共同未決美國專利申請No.16/288,060的部分繼續申請并且要求其權益，該共同未決美國專利申請No.16/288,060是2018年5月11日提交的美國專利申請No.15/978,090（其現為2020年8月11日公布的美國專利No.10,7390,381）的部分繼續。該專利申請還要求2020年10月3日提交的美國臨時專利申請No.62/910,347的權益。這些申請中的每個被通過該引用在此合并于本專利申請中。

技術領域

本公開針對用于替代焊料而使用通過紫外（UV）光固化的粘接劑配方以電方式和機械方式將電子組件連接在一起的系統和方法，并且更特別地涉及用于利用UV固化導電粘接劑將測試探針附接到待測試器件的測試點的系統和方法。

背景技術

電氣器件（諸如印刷電路板）通常被由測試和測量裝備評估以提供關于器件的操作的信息。這可以例如在開發、生產期間或僅在器件在制造之后并未恰當地工作時做到。作為示例，測試和測量裝備可以包括儀表、邏輯分析器以及諸如示波器的觀察器具。待測試器件（DUT）與測試和測量裝備之間的連接可以是通過探針的方式。

存在用以將測試和測量探針連接到待測試器件上的接觸點的許多方式。最流行的常規方法之一是經由一般來說短的布線將探針尖端直接焊接到DUT上的金屬接觸。這在許多年來已經是標準。

但是將探針尖端焊接到DUT上可能是有挑戰的。例如，焊接要求熱的并且通常大的烙鐵尖端。對于無鉛焊料而言一般在700華氏度以上（370攝氏度以上）的熔化焊料所要求的高溫也具有在焊接處理期間燃燒或灼燒探針尖端或DUT的部分的趨勢。因為烙鐵尖端的大小通常比DUT上的期望測試點（諸如盲孔）大，所以該溫度問題加劇，使得十分難以將高熱量從烙鐵僅施加到期望測試點。雖然可以在探針尖端與DUT之間焊接布線，但是對于優化的電性能而言布線應當盡可能短。但是當使用常規的焊接技術時，布線越短，就越難以執行焊接附接處理。更進一步地，探針尖端中的焊料的移除或焊料接合處的返工是困難的。并且這些問題因DUT（包括現在顯著小于一便士的印刷電路板）的不斷縮小的幾何形狀而被放大。

所公開的系統和方法的實施例應對現有技術中的這些和其它問題。

附圖說明

圖1是示出根據實施例的用于使用UV固化導電粘接劑的示例方法的流程圖。

圖2示出根據實施例的用于使用UV固化導電粘接劑的示例設置。

圖3A和圖3B示出根據實施例的施加壓力以固化UV固化導電粘接劑的處理的示例。

圖4是示出根據實施例的用于使用UV固化導電粘接劑的另一示例方法的流程圖。

圖5A、圖5B和圖5C示出根據實施例的用于使用UV固化導電粘接劑的另一示例設置。

圖6圖示盲孔和掩埋孔的示例。

圖7圖示根據所公開的技術的實施例的為了信號探測目的而接入掩埋孔的處理。

圖8A和圖8B圖示根據所公開的技術的實施例的用于將布線或探針尖端附接到待測試器件的處理。

圖9圖示根據所公開的技術的實施例的配合到PCB中的被背側鉆孔的孔中的導電引腳。

圖10圖示根據所公開的技術的實施例的用于將導電UV固化粘接劑分配到PCB上的孔中的非導電尖端。