[發明專利]一種導熱硅脂及其制備方法有效
| 申請號: | 202011069689.5 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN112194899B | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發明(設計)人: | 林菊香;奚家國 | 申請(專利權)人: | 深圳市飛榮達科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/04 | 分類號: | C08L83/04;C08L5/00;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/08;C08K3/04 |
| 代理公司: | 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368 | 代理人: | 齊文劍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區玉塘街道田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 及其 制備 方法 | ||
1.一種導熱硅脂,其特征在于,按質量份數配比包括:100份聚二甲基硅氧烷、5~20份改性硅油、1300~1800份改性導熱復合粉、2~10份熱凝膠助劑;所述改性導熱復合粉包含球形氧化鋁和納米量子點,具體地,所述球形氧化鋁最大粒徑小于等于20μm,所述納米量子點的厚度為0.3~1nm以及片層直徑為1~100nm;所述熱凝膠助劑為熱凝膠多糖;所述球形氧化鋁包括大粒徑氧化鋁、中粒徑氧化鋁以及小粒徑氧化鋁;所述納米量子點為金屬量子點或碳量子點;
所述大粒徑氧化鋁、所述中粒徑氧化鋁以及所述小粒徑氧化鋁質量份數配比為5:3:2或6:3:1;所述大粒徑氧化鋁的中位粒徑D50為7~13.5μm,且所述大粒徑氧化鋁的最大粒徑小于等于20μm;所述中粒徑氧化鋁的中位粒徑D50為2~3.5μm,且所述中粒徑氧化鋁的最大粒徑小于等于10μm;所述小粒徑氧化鋁的中位粒徑D50為0.15~0.5μm,且所述小粒徑氧化鋁的最大粒徑小于等于5μm;
其中所述大粒徑氧化鋁、所述中粒徑氧化鋁以及所述小粒徑氧化鋁的總份數為1300~1800份;所述納米量子點5~15份。
2.根據權利要求1所述的導熱硅脂,其特征在于,所述聚二甲基硅氧烷的粘度為20~1000mPa.s。
3.根據權利要求1所述的導熱硅脂,其特征在于,所述聚二甲基硅氧烷的粘度為50~500mPa.s。
4.根據權利要求1所述的導熱硅脂,其特征在于,所述改性硅油由長鏈烷基與二甲基硅氧烷接枝共聚而成的長鏈烷基改性硅油,所述改性硅油粘度為200~800mPa.s;所述長鏈烷基改性硅油的化學式為(CH3)3SiO[(CH3)RSiO]mSi(CH3)3,其中,R為長鏈烷基鏈和/或帶苯環的長鏈烷基鏈;m為正整數。
5.根據權利要求1所述的導熱硅脂,其特征在于,所述熱凝膠助劑為熱凝膠多糖,化學式為(C6H10O5)n,結構式:
其中,所述熱凝膠多糖的聚合度n為50~455的整數。
6.根據權利要求1所述的導熱硅脂,其特征在于,所述熱凝膠助劑為熱凝膠多糖,化學式為(C6H10O5)n,結構式:
其中,所述熱凝膠多糖的聚合度n為200~455的整數。
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