[發明專利]一種觸控面板引線及其制備工藝

在審

• 申請號: 202011069373.6
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112068736A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 王煥章;劉紅艷;位國龍;于卓華;宋偉佳
• 申請（專利權）人: 煙臺正海科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 山東康橋律師事務所 37250
• 代理人: 于娟

本發明提供了一種成本較低、工藝簡單，可代替傳統觸控面板FPC的一種觸控面板引線及其制作方法，所述的引線可以將觸控Sensor的信號傳輸給觸控IC，可代替傳統觸控面板的FPC、排線，它解決了部分電容觸控產品FPC工藝復雜、成本高、制作周期長等問題，引線插拔端導電碳漿PIN腳具有較好的附著力，可提高產品生產效率，提高產品的競爭力，滿足終端設備組裝要求。

技術領域

本發明涉及電容觸控領域，具體涉及一種觸控面板引線及其制作方法。

背景技術

觸摸屏廣泛應用于消費電子、智能家居、智慧城市、娛樂游戲、教育教學、智慧醫療等領域，觸控已經融入了我們的生活，其中電容觸控是目前最佳的交互觸控方案，應用越來越廣泛。

傳統的觸控面板，感應部分Sensor與引線部分（柔性電路板FPC）為兩個獨立的部分，Sensor與FPC通過ACF連接在一起，FPC作為Sensor的引出線，需要獨立設計、制作，制作工藝復雜，制作周期長，FPC 綁定制程對工藝要求較高，而且 FPC占據觸控面板產品較大的成本。在競爭激烈的觸控面板領域，傳統的觸控面板面臨巨大的成本壓力，競爭力低。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種成本較低、工藝簡單，可代替傳統觸控面板的FPC的觸控面板引線及其制作方法，所述的引線和sensor是一體的，可以將觸控Sensor的信號傳輸給觸控IC，可代替傳統觸控面板的FPC、排線。

具體的，本發明提供了一種觸控面板引線，其包括引線線路區域和引線插拔端區域兩個區域，結構上具體包括基材層、金屬導電層、引線插拔端導電碳漿PIN腳和非導電層面貼覆補強板，其中金屬導電層又包括引線線路和引線插拔端導電圖案層兩個部分；基材層的一側設置有金屬導電層，其一端為引線線路，另一端為引線插拔端導電圖案層；引線插拔端導電圖案層上表面設置有引線插拔端導電碳漿PIN腳；基材層的下表面對應引線插拔端導電圖案層的位置設置有非導電層面貼覆補強板。

進一步的，引線插拔端導電圖案層采用圖案化設計，可提高上層引線插拔端導電碳漿PIN腳的附著力。

進一步的，所述的基材層具有柔性可撓曲特性，其材料選擇可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯、無色聚酰亞胺薄膜、聚酰亞胺、聚碳酸酯中的一種，其厚度為20~500μm，優選為20~125μm。

進一步的，所述的金屬導電層通過濺鍍、蒸鍍、化學鍍中的一種或兩種工藝，使金屬或金屬合金附著于基材層表面。

進一步的，所述的金屬或金屬合金為金、銀、銅、鎳、鋁中的一種或兩種的合金，優選為優選銅或銅合金；所述金屬導電層的厚度100~2000nm，優選400~1000nm。

進一步的，所述的引線插拔端導電圖案層為多段線矩陣設計或網格設計，所述的網格為規則圖形或隨機圖形組成的網格。

進一步的，所述的引線插拔端導電碳漿PIN腳為低方阻碳漿油墨，厚度為5μm~15μm，其通過絲網印刷置于引線插拔端導電圖案層上，所述的絲網為不銹鋼絲網或聚酯絲網中的一種。

進一步的，所述的非導電層面貼覆補強板用于提高引線插拔端區域的強度，其選自聚脂補強板、聚四氟乙烯補強板、聚酰亞胺補強板、聚碳酸酯補強板、玻璃纖維補強板中的一種。

本發明還提供了上述任一項所述的觸控面板引線的制備方法，其包括如下步驟：

S1.在基材層的一側表面制作一層金屬導電層；

S2.通過黃光工藝制程，對金屬導電層進行加工，在基材層的一側表面制作出引線線路與引線插拔端導電圖案層，且引線線路與引線插拔端導電圖案層是相連或者相通的；

S3.在引線插拔端導電圖案層上，通過絲網印刷，制作出引線插拔端導電碳漿PIN腳，烘干；