[發明專利]顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 202011069124.7 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN112186024B | 公開(公告)日: | 2022-11-08 |
| 發明(設計)人: | 曾洋 | 申請(專利權)人: | 天馬微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 518031 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括顯示區和非顯示區;
襯底基板;
設置在所述襯底基板上的發光器件層,所述發光器件層包括多個子像素,所述子像素包括發光區和位于相鄰兩個所述發光區之間的非發光區;
設置在所述發光器件層背離所述襯底基板一側的遮光層,所述遮光層包括遮光結構,所述遮光結構位于所述非發光區;
偏光片,設置于所述遮光層遠離所述襯底基板的一側,所述偏光片的吸收軸方向為第一方向;
其中,在同一所述子像素中:沿所述第一方向,所述子像素的所述發光區的邊界到所述遮光結構的最小距離為第一距離B;沿第二方向,所述子像素的所述發光區的邊界到所述遮光結構的最小距離為第二距離A,B>A,所述第二方向與所述第一方向相交。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括封裝層,所述封裝層位于所述發光器件層和所述偏光片之間;所述子像素包括陽極層;同一所述子像素中,arctan(B/h1)>arcsin(1/n),h1為沿垂直于所述襯底基板的方向所述遮光結構遠離所述襯底基板一側的表面與所述陽極層之間的距離,n為所述封裝層的折射率。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,0.84<B/h1<2。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,同一所述子像素中,arctan(A/h2)<arcsin(1/n),其中,h2為沿垂直于所述襯底基板的方向所述遮光結構遠離所述襯底基板一側的表面與所述陽極層之間的距離。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,h1=h2。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,0.4≤A/B≤0.8。
7.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述子像素包括第一顏色子像素、第二顏色子像素和第三顏色子像素,所述第一顏色子像素對應的第二距離、所述第二顏色子像素對應的第二距離和所述第三顏色子像素對應的第二距離相等。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述子像素包括第一顏色子像素、第二顏色子像素和第三顏色子像素,所述第一顏色子像素對應的第一距離、所述第二顏色子像素對應的第一距離和所述第三顏色子像素對應的第一距離均相等。
9.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,在同一所述子像素中,所述遮光結構包括第一子遮光結構和第二子遮光結構,所述第一子遮光結構沿所述第一方向延伸,所述第二子遮光結構沿所述第二方向延伸;
所述第一距離B為所述第二子遮光結構到所述發光區的邊界之間的最小距離,所述第二距離A為所述第一子遮光結構到所述發光區的邊界之間的最小距離。
10.根據權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,沿所述第二方向,所述第一子遮光結構的寬度為a;沿所述第一方向,所述第二子遮光結構的寬度為b,其中,a>b。
11.根據權利要求10所述的顯示面板,其特征在于,1.5≤a/b≤4。
12.根據權利要求10所述的顯示面板,其特征在于,a+2A<b+2B。
13.根據權利要求10所述的顯示面板,其特征在于,在同一所述子像素中,沿所述第一方向,所述發光區的寬度為D1;沿所述第二方向,所述發光區的長度為D2;其中,a+2A+D2<b+2B+D1。
14.根據權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,各所述子像素中,沿所述第二方向,各所述第一子遮光結構的寬度相等;沿所述第一方向,各所述第二子遮光結構的寬度相等。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





