[發明專利]用于埋線線路板制作中的一種封邊工藝

在審

• 申請號: 202011068331.0
• 申請日: 2020-10-08
• 公開（公告）號: CN112135431A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 李德英;彭攀
• 申請（專利權）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了用于埋線線路板制作中的一種封邊工藝，包括以下步驟：將芯板及銅箔層通過粘結層粘貼固定；將干膜貼附在載體銅箔兩側，在干膜上制作待蝕刻圖形；用蝕刻液將未被干膜覆蓋的銅箔去除掉；將干膜取下，在載體銅箔上貼附新的干膜，并在新干膜上制作待鍍圖形；對貼附干膜之后的載體銅箔進行電鍍，使載體銅箔裸露處鍍上銅層；將鍍完銅層之后的載體銅箔上的干膜取下；將多個鍍完銅層之后的載體銅箔壓合；在壓合之后的載體銅箔兩側貼附干膜并在干膜上制作待蝕刻圖形，制作表層電路；將壓合的載體銅箔拆分，后進行蝕刻，將未被干膜覆蓋的銅箔去除掉。本發明通壓合時樹脂層包裹載體與銅箔進行封邊，有降低壓合后載體與銅箔分層風險的優點。

技術領域

本發明涉及埋線線路板技術領域，具體為用于埋線線路板制作中的一種封邊工藝。

背景技術

常規線路蝕刻過程中，藥水會同時攻擊待蝕銅和線路側壁，因此成品線切面并不是理想的“矩形”而是近似“梯形”，且線底往往參差不齊，對信號傳輸的完整性和PCB可靠性均有不利影響，為解決此問題，業界開發出埋線路工藝，可以解決蝕刻過程中藥水無差別攻擊問題。但在埋線路板制作過程中，需要使用以芯板為載體的銅箔預制作埋線層，為了方便后續分離載體與銅箔，載體與銅箔之間一般會使用粘結能力較弱的粘結劑，但在PCB制作過程中，壓合后載體與銅箔容易發生自發分離的問題，易導致藥水污染問題。

發明內容

本發明的目的在于提供用于埋線線路板制作中的一種封邊工藝，具備解決載體銅箔與銅箔分離的問題：通過壓合時樹脂層包裹載體與銅箔的方法進行封邊，有降低壓合后載體與銅箔分層風險的優點。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：用于埋線線路板制作中的一種封邊工藝，包括以下步驟：

S1、制作載體銅箔：將芯板及銅箔層通過粘結層粘貼固定；

S2、制作干膜圖形：將干膜貼附在載體銅箔兩側，并在干膜上制作待蝕刻圖形；

S3、板邊蝕刻：用蝕刻液將未被干膜覆蓋的銅箔去除掉；

S4、褪膜干膜圖形：將干膜取下，并將新干膜貼附在載體銅箔兩側，并在新干膜上制作待鍍圖形；

S5、圖形電鍍：對貼附干膜之后的載體銅箔進行電鍍，使載體銅箔裸露處鍍上銅層；

S6、褪膜：將鍍完銅層之后的載體銅箔上的干膜取下；

S7、壓板：將多個鍍完銅層之后的載體銅箔壓合；

S8、圖形轉移：在壓合之后的載體銅箔兩側貼附待蝕刻圖形干膜，準備制作表層電路；

S9、拆板蝕刻：將壓合的載體銅箔拆分，之后進行蝕刻，將未被干膜覆蓋的銅箔去除掉。

優選的，S1中粘結層為環氧膠黏劑或丙稀酸黏劑。

優選的，蝕刻液為酸性氯化銅、堿性氯化銅或氯化鐵。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：在制作線路前，蝕刻載體銅箔板邊，漏出載板底銅，壓合時樹脂填充板邊蝕刻位置，包裹載體，粘結層及銅箔，達到封邊的目的，三層合為一體，避免流程中載板與銅箔自發分離，再正式制作線路圖形，這樣在壓合后樹脂會將整個圖形區域，包括粘結層包裹起來，形成一體，在后序工序的制作中沒有分層及藥水滲入的風險，完成設計好的工序后，鑼除板邊即可正常分離載體銅箔。

附圖說明

圖1為本發明的工藝流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。