[發明專利]一種軟土地基群樁半支盤樁基礎技術

在審

• 申請號: 202011067846.9
• 申請日: 2020-10-07
• 公開（公告）號: CN113718815A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 鄭炳友;呂慧;于海
• 申請（專利權）人: 吉林省網聯潔源電力設計有限公司;鄭炳友
• 主分類號: E02D27/14
• 分類號: E02D27/14;E02D5/62
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 何靜

本發明公開了一種軟土地基群樁半支盤樁基礎技術，技術屬于軟土地基群樁基礎地基處理工程技術領域，是一種軟土地基群樁獨特的樁基礎技術，是根據對群樁大底板鉆孔壓漿樁基礎的群樁樁間軟土二次劈裂注漿并且在大底板下軟土地基2～3倍樁徑厚度范圍內(乃至更厚更深的范圍內)進行成樁后的樁間軟土二次擠密加固來提高群樁基礎復合地基承載能力、減小乃至消除軟土地基沉降，消除因軟土地基沉降可能出現的結構上的高承臺樁基礎事項。群樁半支盤樁基礎技術是非常有效的創新型關于軟土地基群樁基礎發明性專利技術。

技術領域

本發明涉及軟土地基樁基礎工程技術領域，特別涉及一種軟土地基群樁半支盤樁基礎技術。

技術背景

我國的基本建設速度隨著經濟建設速度的快速增長而飛速發展。一些能源類、化工類、石化類等工業建筑須遠離社群聚居生活環境，建設在不易建設人文民生環境的區域地界內。這樣的區域地理地質環境條件相對來說都比較不理想，一般容易存在軟土地基問題，建(構)筑物地基處理不好容易產生大的沉降、不均勻沉降等現象，造成建(構)筑物開裂、倒塌等破壞事故，設備管道斷裂、嚴重變形無法運行等事項，影響正常生產生活的秩序運轉，嚴重的會影響社會發展速度和安定生活問題，很嚴重。

這樣的軟土地基的地基處理，因其承載的設備及建(構)筑物重要性等級高、造價高昂而表現為很重要，稍有不慎損失就是百萬千萬的。目前這樣的工程案例逐漸凸顯，即使一些工程采用了樁基礎也未能幸免。在沿海濱海的回填區/吹填區、濱塘溝壑澤灘軟土區、樁基處理長期恒載作用不利地域等等，都出現了可怖的沉降/開裂/停工停產不易修復或不能修復的工程危害。危害的主要原因大多表現為地基密實度不夠，地下水位較高，在恒載長期作用下，沉降持續，沉降觀測記錄表現為線性沉降不止，短短的4～5年內沉降量就高達360～460mm之多，相關集團企業公司哭天喊地叫苦不迭。當然，軟土地基沉降問題由來已久，是老大難問題。工程技術人員，一直在努力，解決沉降問題在路上奮爭，執著地奮斗著。

群樁半支盤樁基礎技術是非常有效的創新型關于軟土地基群樁基礎發明性專利技術。

發明內容

為了至少解決或部分解決上述問題，提供一種軟土地基群樁半支盤樁基礎技術。

為了達到上述目的，本發明提供了如下的技術方案：

本發明一種軟土地基群樁半支盤樁基礎技術，包括以下步驟：

A：首先進行軟土地基及處理技術；在已建成且已成規模的生產和生活環境區域，應采用無振動、技術經濟合理、對提高地基承載力、減小或阻止沉降效果顯著的地基處理技術，如鉆孔壓漿樁技術；

B：對于上部為幾萬立乃至幾十萬立的高倉體結構，如大體量的鋼板倉灰庫、大體量的散料高儲倉構筑物，軟土地基的地基處理技術采用大底板群樁樁基礎的；受地震作用和風荷載作用不宜采用高承臺樁基礎的結構；已建成的上部結構下為大底板群樁樁基礎的沉降仍在繼續的并對上部結構及人員/ 設備/設施的威脅/損壞/破壞程度等繼續向不利方向加大趨勢而急需加固處理的；群樁樁間軟土地基需要并可以進行劈裂注漿二次擠密處理形成半支盤提高復合地基承載能力減小或阻止沉降的，半支盤為專有材料和施工工藝高壓穩壓劈裂注漿形成的。

優選的，基礎底板的混凝土強度等級不低于C30，抗滲等級不低于P6，抗凍融循環不低于F200。樁應為按規定工藝生產的鉆孔壓漿樁，尤其穩壓注漿不得低于規定壓力及時長。半支盤注漿點應在群樁的鄰樁樁間點處、群樁的邊樁/角樁的群樁外側0.5～1.0倍樁徑處；半支盤的厚度不小于2～3樁徑，為消除低密度地基土不出現高承臺樁須作必要加厚半支盤厚度。

優選的，所述的基礎底板是圓形的或長方形的或方形的。混凝土采用C30、 C35、C40的，根據具體地質條件和上部荷載條件及地震作用情況以及建(構) 筑物的重要等級等條件計算后確定；底板上下雙層配筋，配筋率不小于0.15％，鋼筋采用HRB400，直徑宜采用20的并不超過直徑22的。混凝土保護層采用40mm。