[發明專利]一種埋線路的方式制作圖形的工藝有效
| 申請號： | 202011067819.1 | 申請日： | 2020-10-07 |
| 公開（公告）號： | CN112165773B | 公開（公告）日： | 2022-10-11 |
| 發明（設計）人： | 彭攀;李德英 | 申請（專利權）人： | 廣州添利電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/04;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 線路 方式 制作 圖形 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種埋線路的方式制作圖形的工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1、制作載體芯板：將銅層通過粘合劑粘貼在載板兩側；
S2、制作干膜圖形：將干膜貼附在載體芯板兩側，并在干膜上制作待鍍圖形；
S3、圖形電鍍：對貼附干膜之后的載體芯板進行電鍍，使載體芯板裸露處鍍上銅層；
S4、褪干膜：將鍍完銅層之后的載體芯板上的干膜取下；
S5、壓板：將多個鍍完銅層之后的載體芯板第一次壓合，第一次壓合后做出所有內外層圖形；
S6、除載板：將載體芯板上的銅層與載板分離，并將載板取下；
S7、組合壓板：將取下載板之后的芯板第二次壓合，第二次壓合將第一次壓合的芯板壓合在一起；
S8、鉆孔：在壓合之后的芯板上進行鉆孔,鉆孔位置位于芯板的鍍銅處，且鉆孔貫穿芯板；
S9、除膠：對芯板上的孔進行清潔并潤濕；
S10、干膜孔位開窗：將干膜貼附在壓合之后的芯板兩側表面，并在芯板鉆孔處開孔；
S11、電鍍：將芯板再次電鍍，使芯板鉆孔內鍍上銅層；
S12、褪干膜：將電鍍之后的芯板兩側表面的干膜取下。
2.根據權利要求1所述的一種埋線路的方式制作圖形的工藝，其特征在于：S1中所使用的粘合劑為環氧膠黏劑或丙稀酸黏劑。
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