[發(fā)明專利]一種半導體生產用點錫機

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• 申請日: 2020-10-06
• 公開（公告）號: CN112185829A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 楊保長
• 申請（專利權）人: 楊保長
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B23K3/06;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體生產用點錫機，其結構包括機體(1)、對位裝置(2)、點錫頭(3)、滑軌(4)、移動座(5)、安裝架(6)、錫條導管(7)、操作面板(8)，所述對位裝置(2)安裝在機體(1)上，所述錫條導管(7)扣接在點錫頭(3)上，所述安裝架(6)貫穿插嵌在移動座(5)上，所述移動座(5)與滑軌(4)采用活動卡合方式相配合，所述操作面板(8)通過電線與機體(1)內部電連接，其特征在于：

所述對位裝置(2)包括有滑塊(21)、定位槽(22)、夾固槽(23)、固定桿(24)、導軌(25)，所述夾固槽(23)設在導軌(25)上，所述滑塊(21)扣接在導軌(25)與定位槽(22)相接，所述固定桿(24)貫穿嵌合在導軌(25)底部，所述固定桿(24)一端固定焊接在機體(1)上。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體生產用點錫機，其特征在于：所述定位槽(22)包括有卡座(221)、開合卡板(222)、夾塊(223)、接板(224)、限位桿(225)、彈拉繩(226)、調節(jié)槽(227)，所述調節(jié)槽(227)緊貼于卡座(221)，兩塊所述開合卡板(222)通過彈拉繩(226)連接，所述夾塊(223)內部設有限位桿(225)，所述接板(224)與夾塊(223)相扣合，所述夾塊(223)與滑塊(21)底部相扣接，所述滑塊(21)通過夾塊(223)與接板(224)相貼合，所述卡座(221)垂直嵌固在導軌(25)上。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體生產用點錫機，其特征在于：所述調節(jié)槽(227)包括有轉軸(271)、活動板(272)、牽制件(273)、壓板(274)、阻隔板(275)、外殼(276)，所述開合卡板(222)通過轉軸(271)連接在活動板(272)上，所述牽制件(273)兩端貫穿連接在兩塊開合卡板(222)上，所述牽制件(273)頂部與壓板(274)底部相扣合，所述壓板(274)兩側與開合卡板(222)相扣接，所述壓板(274)安裝在外殼(276)內部中間位置上，所述外殼(276)頂部兩端設有阻隔板(275)，所述外殼(276)底部安裝在卡座(221)上。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體生產用點錫機，其特征在于：所述牽制件(273)包括有拉桿(731)、彈性牽件(732)、活動拉盤(733)、定位件(734)，所述拉桿(731)連接有活動拉盤(733)，所述定位件(734)底部與活動板(272)頂部鑲嵌合，所述定位件(734)頂部與壓板(274)底部相扣接，所述拉桿(731)兩端兩端貫穿連接在開合卡板(222)上。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體生產用點錫機，其特征在于：所述夾固槽(23)包括有卡持件(231)、護套(232)、支撐桿(233)、外框(234)，所述卡持件(231)貼合在外框(234)上，所述護套(232)扣接在兩塊卡持件(231)上，所述支撐桿(233)一端嵌合在外框(234)上，另一端貫穿連接在滑塊(21)上，所述滑塊(21)通過支撐桿(233)連于外框(234)，所述外框(234)設在導軌(25)正上方，兩者互相構成平行結構。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種半導體生產用點錫機，其特征在于：所述卡持件(231)包括有框體(311)、緩沖件(312)、推桿(313)、卡臂(314)、鉸鏈(315)、防滑墊(316)，所述推桿(313)通過框體(311)與卡臂(314)相貼合，所述緩沖件(312)頂部與鉸鏈(315)相接，所述防滑墊(316)緊貼于卡臂(314)，所述卡臂(314)一側與護套(232)一端連接，所述框體(311)底部嵌套在外框(234)內部。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體生產用點錫機，其特征在于：所述緩沖件(312)包括有彈性件(121)、彈桿(122)、撐板(123)、抵緊件(124)，所述彈桿(122)連接在抵緊件(124)兩端，所述彈性件(121)遠離抵緊件(124)的一端連接有撐板(123)，所述彈性件(121)設有兩塊，兩塊彈性件(121)的一端分別與鉸鏈(315)和框體(311)相接觸。