[發明專利]一種裝夾整個半導體激光芯片的解離bar條鍍膜夾具

在審

• 申請號: 202011066859.4
• 申請日: 2020-10-03
• 公開（公告）號: CN112059968A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 李再金;陳浩;趙志斌;李林;曲軼;曾麗娜;喬忠良;劉國軍;張鐵民;彭鴻雁
• 申請（專利權）人: 海南師范大學
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00;H01S5/028
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種裝夾整個半導體激光芯片的解離bar條鍍膜夾具，其特征在于，包括：底板1，固定板2，固定板3，頂板4；底板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4；頂板4包括：定位孔4-1、定位孔4-2、定位孔4-3、定位孔4-4、固定孔4-5和固定孔4-6。

2.根據權利要求1中所述的一種裝夾整個半導體激光芯片的解離bar條鍍膜夾具，其特征在于：底板1上有25種不同長度的帶有卡邊的矩形條，這些矩形條排列近似一個圓形，這也是和整個半導體激光芯片相對應，卡邊的作用是將裝夾的輔助夾持條和bar條腔面對齊，此外還防止夾具翻轉時輔助夾持條和bar條脫落和移位。

3.根據權利要求1中所述的一種裝夾整個半導體激光芯片的解離bar條鍍膜夾具，其特征在于：頂板4上有25種不同長度的矩形條，其矩形條的大小和底板1上有卡邊的矩形條的大小一致。

4.根據權利要求1中所述的一種裝夾整個半導體激光芯片的解離bar條鍍膜夾具，其特征在于：底板1和頂板4定位在一起的時候，在中間形成大小為bar條腔長的卡槽，卡槽的長度有25種，分別對應25種不同長度的bar條。

5.根據權利要求1中所述的一種裝夾整個半導體激光芯片的解離bar條鍍膜夾具，其特征在于：固定板2和固定板3的截面尺寸和最短的bar條長度、腔長一致。

6.根據權利要求2中所述的底板1上有25種不同長度的帶有卡邊的矩形條，其特征在于：不局限于25種矩形條，可以是更多個，與其對應的頂板4也有相同數量的矩形條。