[發明專利]一種注膠型高效散熱手機套及其制造方法

有效

• 申請號: 202011066799.6
• 申請日: 2020-10-03
• 公開（公告）號: CN112202946B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 張敬敏;周兵;周潤生
• 申請（專利權）人: 惠州市勝天塑膠電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H05K7/20
• 代理公司: 泉州市興博知識產權代理事務所(普通合伙) 35238
• 代理人: 王成紅

本發明公開了一種注膠型高效散熱手機套及其制造方法，該手機套分為四個部分，分別是柔性中空高導熱基體、心部填充物、用于與手機背殼相固定的掛扣結構和與手機發熱區域位置相對應且與柔性中空高導熱基體開口部分相適應的高導熱密封蓋板；其中柔性中空高導熱基體以尼龍12、聚苯硫醚、高密度聚乙烯混熔物為基體，其內固化有碳纖維管、氧化鋁粉末、碳化硅微粒三種功能填料；高導熱密封蓋板的總高度范圍為2.25mm?2.5mm，長與寬與其適配的手機相適應，高導熱密封蓋板具體由厚度外側蓋板，厚內側蓋板，波浪板以及流通在三個板材間隙中的工質四部分組成，其中工質為去離子水。本發明整體柔性、雙重散熱、自適應、抗老化、效率高。

技術領域

本發明涉及電氣設備散熱技術領域，尤其涉及一種注膠型高效散熱手機套及其制造方法。

背景技術

電力電子裝置內部產生的高熱流密度對裝置的可靠性造成極大威脅。由于高溫導致的失效在所有電子設備失效中所占的比例大于50％，傳熱問題甚至成為了裝置朝小型化方向發展的瓶頸。電子元件除了對最高溫度的要求外，對溫度的均勻性也提出了要求。隨著微電子技術的迅速發展，電子器件的微型化已經成為現代電子設備發展的主流趨勢。電子器件特征尺寸不斷減小(如微處理器的特征尺寸在1990～2000年內從0.35μm減小到0.18μm)芯片的集成度、封裝密度以及工作頻率不斷提高，這些都使芯片的熱流密度迅速升高。因此電路及其芯片散熱問題顯得格外突出。而平板熱管具有高的熱導率和良好的均溫性，成為解決電子散熱問題的很有前途的技術之一。

目前國內外的文獻中對軸向平板熱管研究較多，徑向平板熱管通過降低熱量傳遞方向上的熱阻而達到高的熱傳導率，這種熱管傳播器具有更大的冷卻面積。由于質量輕、結構靈活、極高的導熱性能等在很多方面都有廣泛的應用。目前人們對平板熱管的傳熱傳質機理仍然缺少深入而準確的了解，也沒有建立起對平板熱管設計的工作極限參數，更缺少可靠的計算與設計方法。綜述國內外熱板的最新研究成果，明確下一步的研究趨勢和進展，對電子元件冷卻有重要的價值，對于開發設計新型熱板有重要意義。

采用平板熱管來有效解決微小空間內高熱流密度電子設備的散熱問題是熱管的重要發展方向，如何實現更高性能的平板熱管成為目前該領域的熱點問題，但目前市面上還沒有專門針對手機設計的外置熱管復合的散熱裝置。

因此，市面上急需一種整體柔性、雙重散熱、自適應、抗老化、效率高的注膠型高效散熱手機套。

發明內容

本發明旨在提供一種整體柔性、雙重散熱、自適應、抗老化、效率高的注膠型高效散熱手機套。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：一種注膠型高效散熱手機套，該手機套分為四個部分，分別是柔性中空高導熱基體、心部填充物、用于與手機背殼相固定的掛扣結構和與手機發熱區域位置相對應且與柔性中空高導熱基體開口部分相適應可用于密封該開口結構的高導熱密封蓋板，其中心部填充物(2)具體為全氟癸烷；其中柔性中空高導熱基體以尼龍12、聚苯硫醚、高密度聚乙烯混熔物為基體，其內以硬質基體部分總質量計，固化有0.8wt％-1wt％的碳纖維管、43wt％-45wt％的氧化鋁粉末、14wt％-15wt％的碳化硅微粒三種功能填料；高導熱密封蓋板的總高度范圍為2.25mm-2.5mm，長與寬與其適配的手機相適應，高導熱密封蓋板具體由厚度0.25mm-0.3mm的外側蓋板，厚度0.25mm-0.3mm的內側蓋板，設置在兩個蓋板中間頂部與外側蓋板下表面緊密貼合、底部與內側蓋板上表面緊密貼合的波浪板以及流通在三個板材間隙中的工質四部分組成，其中工質為去離子水；

其中高導熱密封蓋板的制造方法包括以下階段：

S1：原料準備

①準備三塊厚度0.25mm-0.3mm的00Cr25Ni22Mo2N奧氏體不銹鋼板，將一塊制成高度范圍為2.25mm-2.5mm的內側蓋板，一塊制成與內側蓋板開口相適應的外側蓋板，一塊沖壓成高度1.75mm-2mm的波浪板，再準備足量去離子水；

S2：高導熱密封蓋板制備