[發明專利]水冷散熱裝置

在審

• 申請號: 202011066310.5
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN114206062A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 蔡水發
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;張燕華

一種水冷散熱裝置，包含一外殼及一液體驅動組。外殼具有一熱接觸面、一進水腔室、一熱交換腔室、一葉輪容置空間、一入水通道及一出水通道。進水腔室與熱交換腔室透過葉輪容置空間相連通。入水通道與出水通道分別與進水腔室與熱交換腔室相連通。熱交換腔室較進水腔室靠近熱接觸面。葉輪容置空間位于進水腔室與熱交換腔室之間。液體驅動組包含一葉輪。葉輪位于葉輪容置空間并可相對外殼轉動。其中，葉輪包含多個葉片。每一葉片具有遠離熱接觸面的一第一側緣。入水通道及出水通道介于第一側緣與熱接觸面之間。

技術領域

本發明是關于一種散熱裝置，特別是一種水冷散熱裝置。

背景技術

隨著電子設備計算效能日漸增強，其內部所設置的電子元件于運作時會產生大量熱量。為了避免電子元件的運作溫度超過所能承受的溫度上限，故電子元件上一般會設置散熱鰭片，以通過熱散鰭片來帶走電子元件所產生的熱能。不過，由于散熱鰭片在單位時間內的散熱效率有限，故目前有廠商將散熱鰭片改成散熱效果較佳的水冷系統，以增強對電子元件的散熱效能。水冷系統一般是包含一水冷頭及一水冷排。水冷頭設有泵浦。水冷頭與水冷排相連通并共同構成一冷卻循環，并透過水冷頭驅使冷卻循環內的工作流體流動。水冷頭裝設于處理器等發熱源，并將吸收到的熱量透過流體傳遞至水冷排進行散熱。

由于目前電子設備的訴求為輕薄短小，故若為了迎合輕薄短小的訴求而將泵浦的體積縮小，則又會犧牲掉水冷頭的性能(如揚程)。反之，若為了水冷頭的性能，則又會與目前輕薄短小的趨勢背道而行。因此，如何兼顧水冷頭的排熱效能與體積輕薄化，則為研發人員應解決的問題之一。

發明內容

本發明在于提供一種水冷散熱裝置，借以兼顧泵浦的排熱效能與體積輕薄化。

本發明的一實施例所揭露的水冷散熱裝置，包含一外殼及一液體驅動組。外殼具有一熱接觸面、一進水腔室、一熱交換腔室、一葉輪容置空間、一入水通道及一出水通道。進水腔室與排水腔室透過葉輪容置空間相連通。入水通道與出水通道分別與進水腔室與熱交換腔室相連通。熱交換腔室較進水腔室靠近熱接觸面。葉輪容置空間位于進水腔室與熱交換腔室之間。液體驅動組包含一葉輪。葉輪位于葉輪容置空間并能相對外殼轉動。其中，葉輪包含多個葉片。每一葉片具有遠離熱接觸面的一第一側緣。入水通道及出水通道介于第一側緣與熱接觸面之間。

在本發明的一實施例中，每一該葉片具有靠近該熱接觸面的一第二側緣，該入水通道及該出水通道皆介于該第二側緣與該熱接觸面之間。

在本發明的一實施例中，該葉輪還包含一基臺，該基臺具有一設置面，該設置面背向該熱接觸面，所述多個葉片的所述第二側緣連接于該基臺的該設置面。

在本發明的一實施例中，該外殼還具有一第一直向流道及一第二直向流道，該第一直向流道與該第二直向流道的延伸方向平行于該熱接觸面的該法線方向，該入水通道透過該第一直向流道連通該進水腔室，該葉輪容置空間透過該第二直向流道連通該熱交換腔室。

在本發明的一實施例中，該第一直向流道與該第二直向流道分別位于該葉輪的相對兩側。

在本發明的一實施例中，該第一直向流道的相對兩端分別具有一入水端及一出水端，該第一直向流道的該入水端與該入水通道相連，并較該葉輪容置空間靠近該熱接觸面，該第一直向流道的該出水端與該進水腔室相連。

在本發明的一實施例中，該外殼還具有一銜接流道，該銜接流道包含相連的一斜向段及一橫向段，該銜接流道的該斜向段連接該入水通道，該橫向段連接于該第一直向流道，該橫向段較該入水通道靠近該熱接觸面。

在本發明的一實施例中，該外殼還具有一液密空間，該液密空間位于該葉輪容置空間與該排水腔室之間，并與該入水通道不相連通，該液體驅動組還包含一動力組，該動力組位于該液密空間，并用以驅動該葉輪相對該外殼轉動。