[發明專利]一種焊縫跟蹤方法、裝置、機器人和儲存介質

有效

• 申請號: 202011065997.0
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112222569B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 馮消冰;趙宇宙;潘百蛙
• 申請（專利權）人: 北京博清科技有限公司
• 主分類號: B23K9/127
• 分類號: B23K9/127
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種焊縫跟蹤方法、裝置、機器人和儲存介質。該方法，包括：獲取并記錄當前位置的本層焊縫預設區域圖像；若當前焊接層數大于預設焊接層數，獲取前層焊接過程中記錄的對應所述當前位置的前層焊縫預設區域圖像；其中，焊縫的焊接過程包括多層焊接；根據所述本層焊縫預設區域圖像和對應的所述前層焊縫預設區域圖像，控制爬行焊接機器人跟蹤焊縫爬行；其中，所述本層焊縫預設區域圖像和所述前層焊縫預設區域圖像均由設置在焊槍前方的激光相機獲取。本發明實施例的技術方案在當前焊接層數大于預設焊接層數的情況下，通過本層焊縫區域圖像和前層焊接時采集的焊縫區域圖像控制爬行機器人跟蹤焊縫，實現準確跟蹤焊縫的效果。

技術領域

本發明實施例涉及自動焊接技術，尤其涉及一種焊縫跟蹤方法、裝置、機器人和儲存介質。

背景技術

焊接機器人在對焊縫實施焊接的過程中，需要進行多層焊接工作。

現有技術中，焊接機器人通過激光相機識別焊縫位置，來實現自動跟蹤焊縫并完成焊接。但是，在焊接的填充階段和蓋面階段，焊縫坡口變淺，激光相機照射在焊縫上的線激光圖像直線特征不明顯，而且激光線粗細明暗不均勻，難以通過檢測線激光圖像直線的方式定位拐點。就容易出現焊縫識別不準的情況，因此焊接機器人可能出現跑偏，降低了可靠性。

發明內容

本發明實施例提供一種焊縫跟蹤方法、裝置、機器人和儲存介質，以實現提高焊縫跟蹤可靠性。

第一方面，本發明實施例提供了一種焊縫跟蹤方法，包括：

獲取并記錄當前位置的本層焊縫預設區域圖像；

若當前焊接層數大于預設焊接層數，獲取前層焊接過程中記錄的對應所述當前位置的前層焊縫預設區域圖像；其中，焊縫的焊接過程包括多層焊接；

根據所述本層焊縫預設區域圖像和對應的所述前層焊縫預設區域圖像，控制爬行焊接機器人跟蹤焊縫爬行；其中，所述本層焊縫預設區域圖像和所述前層焊縫預設區域圖像均由設置在焊槍前方的激光相機獲取。

第二方面，本發明實施例還提供了一種焊縫跟蹤裝置，包括：

本層圖像獲取模塊，用于獲取并記錄當前位置的本層焊縫預設區域圖像；

前層圖像獲取模塊，用于若當前焊接層數大于預設焊接層數，獲取前層焊接過程中記錄的對應所述當前位置的前層焊縫預設區域圖像；其中，焊縫的焊接過程包括多層焊接；

焊縫跟蹤模塊，用于根據所述本層焊縫預設區域圖像和對應的所述前層焊縫預設區域圖像，控制爬行焊接機器人跟蹤焊縫爬行；其中，所述本層焊縫預設區域圖像和所述前層焊縫預設區域圖像均由設置在焊槍前方的激光相機獲取。

第三方面，本發明實施例還提供了一種爬行焊接機器人，所述爬行焊接機器人包括：

一個或多個處理器；

存儲器，用于存儲一個或多個程序；

激光相機，用于以線激光照射焊縫，并獲取焊縫區域圖像；

當所述一個或多個程序被所述一個或多個處理器執行，使得所述一個或多個處理器實現如本發明任意實施例所提供的焊縫跟蹤方法。

第四方面，本發明實施例還提供了一種包含計算機可執行指令的存儲介質，所述計算機可執行指令在由計算機處理器執行時用于執行如本發明任意實施例所提供的焊縫跟蹤方法。

本發明實施例通過本層焊縫區域圖像和前層焊接時采集的焊縫區域圖像控制爬行機器人跟蹤焊縫，解決焊縫坡口變淺而導致通過激光相機識別焊縫位置不準確的問題，實現準確跟蹤焊縫，提高可靠性的效果。

附圖說明

圖1是本發明實施例一中的一種焊縫跟蹤方法的流程圖；