[發明專利]一種地下室基礎施工方法

在審

• 申請號: 202011065971.6
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112195953A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 李春秋;羅孝順;畢荊成;李寧;王智
• 申請（專利權）人: 中冶建工集團有限公司
• 主分類號: E02D27/14
• 分類號: E02D27/14;E02D31/02;E02D15/02;E02D29/045
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 李杰

1.一種地下室基礎施工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、基礎土石方整體開挖至承臺墊層底標高形成基礎底面，然后開挖孔樁，完成孔樁混凝土澆筑；

S2、將基礎底面清理至平整干凈后完成基礎墊層混凝土澆筑；

S3、在基礎墊層的四周砌筑地下室擋墻，在基礎墊層上依次鋪貼防水卷材、澆鑄防水保護層；

S4、在防水保護層上砌筑承臺磚胎膜和梁磚胎膜，待承臺磚胎膜和梁磚胎膜的砂漿強度合適時，穿插進行土方回填；

S5、承臺磚胎膜和梁磚胎膜砌筑完成且土方回填壓實后，澆筑底板混凝土墊層，再進行基礎承臺、地梁及抗水板的施工，完成地下室基礎施工。

2.根據權利要求1所述的地下室基礎施工方法，其特征在于，在步驟S2中，先檢測澆筑完成的孔樁樁基，再鑿除樁頂浮漿，在調直的樁基鋼筋上抄測標高，計算好墊層厚度、防水卷材及防水保護層厚度，再清除多余的樁間土，使基礎底面平整。

3.根據權利要求1所述的地下室基礎施工方法，其特征在于，在步驟S2中，在清理至平整干凈的基礎底面上放出基礎軸線、控制線及結構邊線位置，并預留出地下室擋墻的厚度后，進行基礎墊層混凝土澆筑。

4.根據權利要求1所述的地下室基礎施工方法，其特征在于，在步驟S2中，還包括在完成基礎墊層混凝土澆筑后，采用薄膜覆蓋并澆水養護的步驟。

5.根據權利要求1所述的地下室基礎施工方法，其特征在于，在步驟S3中，所述鋪貼防水卷材具體為，先在基層表面涂刷基層處理劑；待基層處理劑干燥后，鋪設防水卷材的附加層；在附加層上標出基準線，并根據基準線完成防水卷材的鋪設。

6.根據權利要求5所述的地下室基礎施工方法，其特征在于，鋪設附加層時，先在樁頭、陰陽角處鋪設附加層，再鋪設其他地方。

7.根據權利要求5所述的地下室基礎施工方法，其特征在于，鋪設防水卷材時，先鋪平面后鋪立面；其中，在平面與立面的交界部位，先鋪貼平面部位的半幅卷材，再沿陰角根部由下向上鋪貼立面部位的另一半卷材。

8.根據權利要求7所述的地下室基礎施工方法，其特征在于，所述防水卷材采用熱熔法進行鋪設。

9.根據權利要求1所述的地下室基礎施工方法，其特征在于，在步驟S4中，砌筑承臺磚胎膜和梁磚胎膜同時進行，待承臺磚胎膜和梁磚胎膜的砂漿強度達到75%時進行土方回填，并用打夯機夯實。