[發明專利]一種導電導熱硅膠復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202011065438.X
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112143238A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 傅妍蓉;夏巍
• 申請（專利權）人: 深圳市飛榮達科技股份有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K9/02;C08K3/04;C08K3/08;C08K5/54;C08K3/22;C09K5/14
• 代理公司: 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368
• 代理人: 齊文劍

本發明揭示了一種導電導熱硅膠復合材料及其制備方法，在本申請的實施例中，包括，以重量份數算：聚硅氧烷50～100份；導電導熱粉體200～600份；固化劑0.1～10份；抑制劑0.1～2份；催化劑0.01～5份；助劑0～10份；有機稀釋劑0～50份。本發明的導電導熱硅膠材料，兼具良好密封性和導電、導熱性能，而且制備方法簡單，固化成型方便，易于現場施工，具有很強的實用性和廣泛的適用性。

技術領域

本發明涉及到于電力系統應用，特別涉及到一種導電導熱硅膠復合材料及其制備方法。

背景技術

隨著5G的發展，在高工作頻率下，半導體工作環境向高溫方向迅速移動，此時，電子元器件產生的熱量迅速積累、增加，在使用環境溫度下，要使電子元器件仍能高可靠性地正常工作，及時散熱能力成為限制其使用壽命的關鍵因素。為保障元器件運行可靠性，需使用高可靠性、高導熱性能等綜合性能優異的材料，迅速、及時地將發熱元件積聚的熱量傳遞給散熱設備，保障電子設備正常運行。

應用于電磁屏蔽環境中的導熱需求越來越多，本發明提供的復合導電導熱膠應用到電子路封裝外殼的接合處，可以將熱量均勻的傳遞出去，不造成熱量的累積，起到散熱效果和屏蔽效能，具有廣泛的應用前景。

發明內容

鑒于所述問題，提出了本申請以便提供克服所述問題或者至少部分地解決所述問題的一種導電導熱硅膠復合材料及其制備方法，包括：

一種導電導熱硅膠復合材料，包括，以重量份數算：

聚硅氧烷50～100份；導電導熱粉體200～600份；固化劑0.1～10份；抑制劑0.1～2份；催化劑0.01～5份；助劑0～10份；有機稀釋劑0～50 份。

進一步地，所述聚硅氧烷包括聚甲基乙烯基硅氧烷、二甲基硅油、羥基硅油及液體硅橡膠中的至少一種。

進一步地，所述導電粉體包括純金粉、純銀粉、純銅粉、純鋁粉、純鎳粉、鍍金鎳粉、鍍銀鎳粉、鍍銀銅粉、鍍銀鋁粉、鍍銀玻璃粉、鍍鎳銅粉、鍍鎳鋁粉及鍍鎳石墨粉中的至少一種。

進一步地，所述導熱粉體包括三氧化二鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁及氫氧化鋁中的至少一種，且所述導熱粉體的粒徑為0.1μm-60μm。

進一步地，所述固化劑為粘度為10cps-500cps，氫原子的質量百分含量為0.1％～1.6％的含氫硅油。

進一步地，所述含氫硅油的單個分子鏈上至少有兩個或以上的硅氫鍵。

進一步地，所述抑制劑包括3-甲基-1丁炔-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇、 1-乙炔基-1-環己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇及2-乙炔基異丙醇中的至少一種。

進一步地，所述催化劑為鉑金絡合物催化劑；

所述助劑包括增粘劑、觸變劑、防老劑及阻燃劑中的至少一種。

進一步地，所述有機稀釋劑包括甲苯、二甲基苯、乙醇、丙酮、正癸烷、正十一烷、揮發性硅氧烷、揮發性甲基硅氧烷及D40溶劑油中的至少一種。

一種導電導熱硅膠復合材料的制備方法，包括以下步驟：

分別將聚硅氧烷與導電粉體、導熱粉體、固化劑、抑制劑、助劑及有機溶劑在25-90℃攪拌混合均勻，并冷卻至室溫；

將催化劑加入冷卻至室溫后的混合物攪拌均勻，并進行抽真空排氣泡處理；

將進行抽真空排氣泡處理后的混合物進行膠或者壓延成片處理，然后在 100～150℃下烘烤0.5～2小時定型。

本申請具有以下優點：