[發明專利]仿真焊接效果圖的生成方法及相關裝置

有效

• 申請號: 202011065258.1
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112365571B
• 公開（公告）日: 2023-10-03
• 發明（設計）人: 姚玉輝;張龍振;李林輝;向亮;李惠萍;黃娉;張嫻;蔡錢
• 申請（專利權）人: 深圳市為漢科技有限公司
• 主分類號: G06T17/00
• 分類號: G06T17/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請實施例公開了一種仿真焊接效果圖的生成方法及相關裝置，方法包括：確定三維空間中的參考位置點，所述三維空間中包括目標三維模型；確定所述參考位置點與所述目標三維模型的表面的每個位置點的距離；根據所述參考位置點與所述每個位置點的距離確定所述目標三維模型的第一數量個初始厚度；根據所述第一數量個初始厚度生成所述目標三維模型的仿真焊接效果圖。實施本申請實施例可根據三維空間中設定的參考位置點和目標三維模型生成仿真焊接效果圖。

技術領域

本申請涉及焊接技術領域，具體涉及一種仿真焊接效果圖的生成方法及相關裝置。

背景技術

隨著電子技術的進步，針對電子產品質量要求越來越高，因此針對焊接工藝的要求也逐漸提升。當前，用戶可通過電子設備構建通用三維模型，并可以根據通用三維模型在電子設備上模擬焊接過程，進而根據通用三維模型生成目標三維模型；當前在實際場景中評估焊接結果的有效手段之一為通過X光照射實際零件，生成X光片，通過X光片針對實際焊接結果進行評估；因此，如何根據目標三維模型評生成仿真焊接效果圖，以便于根據仿真焊接效果圖針對模擬焊接過程進行評估是當前需要解決的問題。

發明內容

本申請實施例提供了一種仿真焊接效果圖的生成方法及相關裝置，電子設備可根據在三維空間中設定的參考位置點和目標三維模型生成仿真焊接效果圖。

第一方面，本申請實施例提供一種仿真焊接效果圖的生成方法，應用于電子設備，所述方法包括：

確定三維空間中的參考位置點，所述三維空間中包括目標三維模型；

確定所述參考位置點與所述目標三維模型的表面的每個位置點的距離；

根據所述參考位置點與所述每個位置點的距離確定所述目標三維模型的第一數量個初始厚度；

根據所述第一數量個初始厚度生成所述目標三維模型的仿真焊接效果圖。

在一種可能的實現方式中，所述仿真焊接效果圖為模擬X光照射實際零件的效果圖，所述實際零件的結構與所述目標三維模型相同，所述根據所述第一數量個初始厚度生成所述目標三維模型的仿真焊接效果圖，包括：確定所述實際零件的參數信息，所述參數信息包括所述實際零件的材料成分；根據所述材料成分確定所述實際零件針對X光的吸收程度；根據所述吸收程度和所述第一數量個初始厚度確定第一數量個目標厚度；根據所述第一數量個目標厚度確定第一數量個灰度值；根據所述第一數量個灰度值生成所述仿真焊接效果圖。

在一種可能的實現方式中，所述根據所述吸收程度和所述第一數量個初始厚度確定第一數量個目標厚度，包括：將所述第一數量個初始厚度代入預設公式，得到所述第一數量個目標厚度：所述預設公式：目標厚度＝(初始厚度+第一系數)*比例系數；其中，所述第一系數和所述比例系數與所述吸收程度和焊條相關。

在一種可能的實現方式中，所述根據所述第一數量個目標厚度確定第一數量個灰度值，包括：以所述第一數量個目標厚度值中的每個目標厚度值為查詢標識，得到第一數量個查詢表示，查詢預設的數據庫，確定所述第一數量個查詢標識對應的所述第一數量個灰度值，所述預設的數據庫包括厚度與灰度值之間的對應關系。

在一種可能的實現方式中，所述根據所述參考位置點與所述每個位置點的距離確定所述目標三維模型的第一數量個初始厚度，包括：確定所述參考位置點與所述每個位置點構成的第二數量條直線；確定所述第二數量條直線中的第一數量條直線，所述第一數量條直線中每條直線包含至少兩個位置點，所述位置點指的是位于所述目標三維模型的表面的位置點；針對所述第一數量條直線中的每條直線執行預設操作，得到所述第一數量條直線中每條直線上的初始厚度，所述第一數量條直線中每條直線上的初始厚度構成所述第一數量個初始厚度。其中，所述預設操作包括：根據所述參考位置點與所述每個位置點的距離確定所述每條直線上的所述至少兩個位置點之間的距離；根據所述至少兩個位置點之間的距離確定所述目標三維模型在所述每條直線上的初始厚度。