[發明專利]攝像頭模組及裝配方法

在審

• 申請號: 202011064379.4
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112135029A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 趙立新;周赟;侯欣楠;李建明
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 周書敏;張振軍

一種攝像頭模組及裝配方法，所述方法包括：將圖像傳感器芯片貼裝于基板；在基板的支架放置區域涂粘接劑，形成第一粘接層；將支架放置于第一粘接層上，其中，支架具有第一開口及密封玻璃放置區域，第一開口用于暴露出圖像傳感器芯片，密封玻璃通過第二粘接層粘接于密封玻璃放置區域，并封住第一開口，基板、第一粘接層、支架、第二粘接層以及密封玻璃圍成腔體，圖像傳感器芯片位于腔體內；對第一粘接層進行固化，并通過逃氣口逃氣；其中，逃氣口的設置位置包括以下任一種：腔體的側壁、密封玻璃放置區域及第二粘接層，支架的側壁及第一粘接層形成腔體的側壁。上述方案能夠提高攝像頭模組的良品率。

技術領域

本發明實施例涉及攝像頭模組領域，尤其涉及一種攝像頭模組及裝配方法。

背景技術

在攝像頭模組裝配過程中，通常采用黑膠將支架粘接于基板，得到攝像頭模組的半成品，其中支架用于承載紅外透光片以及鏡頭組件。為了將在支架穩固的粘附于基板，通常需要在高溫條件下進行黑膠固化。在黑膠固化過程中，支架的頂部通常設置有逃氣孔，通過逃氣孔釋放熱空氣，以平衡支架內外的氣壓平衡，避免熱空氣向上頂支架，影響支架與基板粘接的牢固性。

在得到半成品之后，通常需要對半成品進行清潔。當采用離心水洗方式對半成品進行清潔時，為了避免清潔劑通過透氣孔進入半成品內部而損壞半成品，通常需要封住逃氣孔。

然而，在封閉逃氣孔時，逃氣孔封裝工藝難度較大，易出現溢膠、鼓泡、少膠的情況，而溢膠或鼓泡易影響后續的鏡頭組件的安裝，少膠則易導致進水，從而導致攝像頭模組的良品率較低。

發明內容

本發明實施例解決的技術問題是攝像頭模組的良品率較低。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種攝像頭模組裝配方法，包括：將圖像傳感器芯片貼裝于基板；在所述基板的支架放置區域涂粘接劑，形成第一粘接層；將支架放置于所述第一粘接層上，其中，所述支架具有第一開口及密封玻璃放置區域，所述第一開口用于暴露出所述圖像傳感器芯片，所述密封玻璃通過第二粘接層粘接于所述密封玻璃放置區域，并封住所述第一開口，所述基板、所述第一粘接層、所述支架、所述第二粘接層以及所述密封玻璃圍成腔體，所述圖像傳感器芯片位于所述腔體內；對所述第一粘接層進行固化，并通過逃氣口逃氣；其中，所述逃氣口的設置位置包括以下任一種：所述腔體的側壁、所述密封玻璃放置區域及所述第二粘接層，所述支架的側壁及所述第一粘接層形成所述腔體的側壁。

可選的，在對所述第一粘接層進行固化之后，還包括：封閉所述逃氣口。

可選的，所述封閉所述逃氣口，包括以下任一種：在對所述基板的連接端涂補強層時，封閉所述逃氣口；在對所述基板的連接端涂補強層之前，封閉所述逃氣口；在對所述基板的連接端涂補強層之后，封閉所述逃氣口。

可選的，所述攝像頭模組裝配方法還包括：在封閉所述逃氣口之后，得到半成品，采用離心水洗方式對所述半成品進行清潔。

可選的，所述逃氣口設置于所述第一粘接層時，采用如下方式形成所述逃氣口：在所述基板的支架放置區域涂粘接劑，形成所述第一粘接層時，間斷涂粘接劑，于第一預設區域不涂粘接劑，使得所述第一粘接層在所述第一預設區域具有第二開口，在所述第二開口對應位置處，所述支架及所述基板之間的間隙形成所述逃氣口，其中，所述支架放置區域包括所述第一預設區域。

可選的，所述第一預設區域的長度范圍為3mm-4mm。

可選的，所述第一預設區域靠近所述基板的連接端。

可選的，所述逃氣口設置于所述第二粘接層，采用如下方式形成所述逃氣口：在所述支架的密封玻璃放置區域涂粘接劑，形成第二粘接層時，間斷涂粘接劑，于第二預設區域不涂粘接劑，使得所述第二粘接層在所述第二預設區域具有第三開口，在所述第三開口對應位置處，所述密封玻璃及所述支架之間的間隙形成所述逃氣口，其中，所述密封玻璃放置區域包括所述第二預設區域。