[發(fā)明專利]發(fā)熱組件及加熱裝置

在審

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• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112244355A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設計）人: 張幸福;方日明
• 申請（專利權）人: 深圳麥時科技有限公司
• 主分類號: A24F40/20
• 分類號: A24F40/20;A24F40/46;A24F40/40;A24F40/51;A24F40/57
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳春渠

1.一種發(fā)熱組件，其特征在于，包括：

發(fā)熱體，所述發(fā)熱體包括：

基體，所述基體具有底面；

發(fā)熱線路，位于所述基體上，所述發(fā)熱線路包括發(fā)熱部和與所述發(fā)熱部電連接的發(fā)熱電極，所述發(fā)熱電極靠近所述底面；

安裝座，與所述基體固定連接，所述安裝座與所述基體的連接處位于所述發(fā)熱電極靠近所述底面的一側。

2.根據權利要求1所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述發(fā)熱組件還包括位于所述安裝座內的卡持件，所述卡持件固定于所述基體上，并與所述安裝座的內壁抵接，以使所述安裝座與所述基體固定連接，所述卡持件位于所述發(fā)熱電極靠近所述底面的一側。

3.根據權利要求1所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述基體包括本體及位于所述本體上的絕緣層，所述本體具有第二凸起，所述第二凸起位于所述發(fā)熱電極靠近所述底面的一側，所述安裝座上設置有卡持槽，所述第二凸起卡持在所述卡持槽內，以使所述安裝座與所述基體固定連接，所述卡持槽位于所述發(fā)熱電極靠近所述底面的一側。

4.根據權利要求1～3任一項所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述發(fā)熱體還包括位于所述基體上并與所述發(fā)熱線路相間隔的測溫線路，所述測溫線路包括測溫部和與所述測溫部電連接的測溫電極，所述測溫電極收容于所述安裝座。

5.根據權利要求4所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述發(fā)熱部呈U形；及/或，所述測溫部呈U形。

6.根據權利要求4所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述發(fā)熱電極包括第一電極和與所述第一電極相間隔的第二電極，所述測溫電極包括第三電極和與所述第三電極相間隔的第四電極，所述第一電極、所述第二電極、所述第三電極和所述第四電極上均連接有引線，且各引線相互間隔。

7.根據權利要求1所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述發(fā)熱組件還包括密封件，所述密封件套設于所述發(fā)熱體上，所述密封件位于所述發(fā)熱部與所述發(fā)熱電極的連接處，所述密封件靠近所述安裝座。

8.根據權利要求7所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述密封件與所述發(fā)熱體的之間存在0.5mm～2mm的間隙。

9.根據權利要求1～3及5～8任一項所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述基體為柱狀或條形片狀；及/或

所述基體包括本體和位于所述本體上的絕緣層，所述本體包括基部和與所述基部連接的尖部，所述尖部向遠離所述基部的方向延伸，所述尖部的橫截面的寬度在沿遠離所述基部的方向上逐漸減小，所述安裝座安裝在遠離所述尖部的所述基部上。

10.根據權利要求9所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述本體為陶瓷本體或不銹鋼本體；

及/或，所述絕緣層為玻璃陶瓷絕緣層或低溫陶瓷絕緣層；

及/或，所述絕緣層的厚度為0.02mm～0.5mm。

11.根據權利要求1～3、5～8及10任一項所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述發(fā)熱線路上覆蓋有保護層。

12.根據權利要求11所述的發(fā)熱組件，其特征在于，所述基體為條形片狀，所述基體包括本體和兩個絕緣層，所述本體具有上表面和下表面，兩個所述絕緣層分別位于所述上表面和所述下表面上。

13.一種加熱裝置，其特征在于，包括殼體和權利要求1～12任一項所述的發(fā)熱組件。