[發明專利]散熱器及電子設備

在審

• 申請號: 202011062856.3
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN114340298A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 賈暉;龔心虎;李定方
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 常云敏

一種散熱器，用于電子設備，所述電子設備包括設置在電路板上的第一熱源和第二熱源，所述散熱器包括：與所述第一熱源熱接觸的第一散熱模組；與所述第二熱源熱接觸的散熱底座，其中，所述散熱底座固定在所述電路板上，所述第一散熱模組浮動固定在所述散熱底座上，所述散熱底座開設有第一開口；及第二散熱模組，設置在所述第一散熱模組和所述散熱底座之間，所述第二散熱模組固定在所述散熱底座上，所述第二散熱模組設置有與所述第一開口對應的第二開口，所述第一散熱模組依次穿過所述第二開口、所述第一開口與所述第一熱源熱接觸。本發明還提供一種電子設備。所述散熱器結構簡單、組裝方便，且能有效提高散熱效率。

技術領域

本申請涉及電子設備散熱領域，尤其涉及一種散熱器及采用該散熱器的電子設備。

背景技術

隨著硬件集成度的提升，電子設備中電路板上集成的芯片和元器件的數量不斷增加。在電子設備運轉過程中，芯片和元器件會產生大量的熱量。為了避免熱量對芯片和元器件的影響，通常采用整體冷板來同步帶走芯片和輔助器件的熱量。但是由于電路板上布局的芯片和元器件比較多，整體冷板需要和各個芯片、元器件的表面都保持緊密接觸，由于各芯片、元器件的安裝高度不完全一致，導致冷板與芯片、元器件之間的熱傳導結構復雜，不易實現高效散熱。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種散熱器及電子設備，能夠對電路板上不同高度的芯片和元器件進行有效散熱。

本申請實施例的第一方面，提供一種散熱器，用于電子設備，所述電子設備包括設置在電路板上的第一熱源和第二熱源，所述散熱器包括：與所述第一熱源熱接觸的第一散熱模組；與所述第二熱源熱接觸的散熱底座，其中，所述散熱底座固定在所述電路板上，所述第一散熱模組浮動固定在所述散熱底座上，所述散熱底座開設有第一開口；及第二散熱模組，設置在所述第一散熱模組和所述散熱底座之間，所述第二散熱模組固定在所述散熱底座上，所述第二散熱模組設置有與所述第一開口對應的第二開口，所述第一散熱模組依次穿過所述第二開口、所述第一開口與所述第一熱源熱接觸。

可選地，所述第一散熱模組和所述第二散熱模組均為液冷結構。液冷結構能有效提升所述散熱器的散熱效率。

可選地，所述第一散熱模組包括蓋板、冷卻腔體和冷卻板，所述冷卻腔體設置在所述蓋板和所述冷卻板之間，所述蓋板與所述冷卻板固定連接，所述蓋板上設置有與所述冷卻腔體連通的第一工質輸入輸出接口。所述第一散熱模組結構簡單，組裝方便。

可選地，所述第二散熱模組上設置有第二工質輸入輸出接口，所述第一工質輸入輸出接口通過柔性軟管與所述第二工質輸入輸出接口導通。

可選地，所述第二散熱模組還設置有第三工質輸入輸出接口，所述第三工質輸入輸出接口用于連接外部工質循環系統。所述第一散熱模組和所述第二散熱模組導通，通過所述第二散熱模組連接外部工質循環系統，可減少循環系統的設置，結構簡單，散熱效率高。

可選地，所述第三工質輸入輸出接口連接有接頭，所述接頭包括第一腔體和設置在所述第一腔體出入口的第一閥芯，所述第一閥芯通過第一彈性結構連接在所述第一腔體底壁上，所述第一閥芯在所述第一彈性結構的抵持作用下封堵在所述第一腔體的出入口而使得所述接頭封閉，所述第一閥芯能夠在外力作用下從所述第一腔體的出入口退出而導通所述接頭。

可選地，所述散熱底座設置有第一導熱板，所述第二散熱模組上設置有對應所述第一導熱板的第二導熱板，所述第一導熱板和所述第二導熱板熱接觸。通過第一導熱板和所述第二導熱板的設置，能進一步提升所述散熱底座與所述第二散熱模組之間的熱傳導效率。

可選地，所述第一導熱板和所述第二導熱板之間還設置有彈性導熱塊，所述第一導熱板和所述第二導熱板通過所述彈性導熱塊熱接觸。所述彈性導熱塊既能實現第一導熱板和第二導熱板之間的良好熱接觸，又能緩沖所述第二散熱模組和所述散熱底座之間的相互作用力。

可選地，所述彈性導熱塊為U型。U型導熱塊結構簡單，還能進一步緩沖所述第二散熱模組和所述散熱底座之間的相互作用力。