[發(fā)明專利]一種聚合物軟包裝電芯的封裝工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011062685.4
• 申請(qǐng)日: 2020-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112186271A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 耿三亭;唐小華;白韜;鄧森耀;袁德鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市好品盈電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01M10/0587
• 分類號(hào): H01M10/0587;H01M10/0525
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 林怡妏

1.一種聚合物軟包裝電芯的封裝工藝，其特征在于：包括如下步驟：

S1、負(fù)極極耳超聲焊接：使用超聲波焊接機(jī)將負(fù)極極耳片超聲焊接至電池電芯的負(fù)極極片處；

S2、負(fù)極極耳位貼膠：所述負(fù)極極耳一端設(shè)置有負(fù)極貼合膠片，所述負(fù)極膠合貼片作用于負(fù)極金屬帶與鋁塑膜之間，封裝時(shí)通過(guò)加熱與鋁塑膜熱熔密封粘合；

S3、正極極耳超聲焊接：使用超聲波焊接機(jī)將正極極耳超聲焊接至電池電芯的正極極片處；

S4、正極極耳位貼膠：所述正極極耳一端設(shè)置有正極貼合膠片，所述正極膠合貼片作用于正極金屬帶與鋁塑膜之間，封裝時(shí)通過(guò)加熱與鋁塑膜熱熔密封粘合；

S5、隔膜繞卷：通過(guò)隔膜繞卷來(lái)形成卷芯，將卷芯放入鋁塑膜后，在將鋁塑膜放到夾具中，后送入頂封、側(cè)封機(jī)中進(jìn)行封裝；

S6、頂封熱封：裸電芯裝入鋁塑膜凹坑后，使用頂封機(jī)進(jìn)行頂封熱封處理，所述鋁塑膜內(nèi)層熱封層與外表面的熱封層進(jìn)行密封粘結(jié)；

S7、側(cè)封封裝：頂封機(jī)進(jìn)行頂封熱封處理，再使用側(cè)封機(jī)進(jìn)行側(cè)封邊的封裝處理，再進(jìn)行真空封裝得到圓柱電芯。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚合物軟包裝電芯的封裝工藝，其特征在于：所述負(fù)極極耳設(shè)置為銅極耳，且所述負(fù)極貼合膠片采用白膠，所述負(fù)極貼合膠片采用三層PP材料層共擠制得，所述負(fù)極貼合膠片的功能層熱封溫度為150-180℃，低于電池封裝溫度180-220℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚合物軟包裝電芯的封裝工藝，其特征在于：所述正極極耳設(shè)置為鋁極耳，所述正極貼合膠片采用白膠，所述正極貼合膠片采用三層PP材料層共擠制得，所述負(fù)極貼合膠片的功能層熱封溫度為150-180℃，低于電池封裝溫度180-220℃。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚合物軟包裝電芯的封裝工藝，其特征在于：所述正極極片和負(fù)極極片加工流程經(jīng)過(guò)漿料制備、漿料涂覆、極片輥壓、極片分切和極片干燥五道工藝，依次使用攪拌機(jī)、涂布機(jī)、輥壓機(jī)、分條機(jī)和干燥機(jī)進(jìn)行加工處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚合物軟包裝電芯的封裝工藝，其特征在于：在所述S7步驟后進(jìn)行化成處理，對(duì)電芯進(jìn)行首次充電，完成電極表面穩(wěn)定的SEI膜，電芯激活。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種聚合物軟包裝電芯的封裝工藝，其特征在于：所述激活的圓柱電芯進(jìn)入分容柜進(jìn)行容量測(cè)試，分容完成后，容量合格的圓柱電芯進(jìn)入后續(xù)工藝，包括外觀檢查、貼膠、邊電壓檢測(cè)、極耳轉(zhuǎn)接焊，后進(jìn)行OQC檢查，再進(jìn)行包裝出貨。