[發(fā)明專利]檢測光學(xué)元件運(yùn)行條件的方法、執(zhí)行該方法的系統(tǒng)及設(shè)有該系統(tǒng)的激光處理機(jī)械在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011062186.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112676695A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 毛里齊奧·斯貝蒂;達(dá)維德·甘多爾菲;馬蒂亞·瓦寧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 艾迪奇股份公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/00 | 分類號(hào): | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務(wù)所 11569 | 代理人: | 王富強(qiáng) |
| 地址: | 意大利特蘭托*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測 光學(xué) 元件 運(yùn)行 條件 方法 執(zhí)行 系統(tǒng) 設(shè)有 激光 處理 機(jī)械 | ||
1.一種用于檢測激光處理材料(WP)、尤其是激光切削、鉆削或焊接所述材料的機(jī)械的處理頭(14)中沿著功率激光束(B)的傳播光路布置的至少一個(gè)光學(xué)元件(16)的運(yùn)行條件的方法,
其中,所述功率激光束(B)在預(yù)定運(yùn)行波長具有預(yù)定橫向功率分布,且
其中,所述處理頭(14)內(nèi)的激光束(B)的所述光路包括多個(gè)級(jí)聯(lián)的光學(xué)元件(20、22、16、34),
其特征在于,所述方法包括以下步驟:
a)在所述光學(xué)元件(16)的上游,獲取第一信號(hào)或數(shù)據(jù)LSC,其指示在與激光束(B)的傳播方向相反的方向上與光路同軸傳播且波長對(duì)應(yīng)于激光束(B)的波長的第一光輻射;
b)在所述光學(xué)元件(16)的上游,獲取第二信號(hào)或數(shù)據(jù)TSC,其指示在與激光束(B)的傳播方向相反的方向上與光路同軸傳播且波長處于近紅外范圍內(nèi)的第二光輻射;
c)在光學(xué)元件(16)相對(duì)于所述光路的上游表面附近的預(yù)定體積區(qū)域(R2)中,獲取第三信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV,其指示由所述光學(xué)元件(16)以紅外范圍內(nèi)的波長發(fā)射的鄰近光輻射;
d)獲取第四信號(hào)或數(shù)據(jù)PS,其隨聲波射過所述光學(xué)元件(16)體積的渡越時(shí)間變化;
e)根據(jù)指示由所述光學(xué)元件(16)發(fā)射的鄰近光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV、指示第二光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)TSC和指示第一光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)LSC,計(jì)算所述光學(xué)元件(16)的鄰近光輻射的歸一化信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV_norm;
f)根據(jù)鄰近光輻射的歸一化信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV_norm和隨聲波通過所述光學(xué)元件(16)體積的渡越時(shí)間變化的信號(hào)或數(shù)據(jù)PS,計(jì)算所述光學(xué)元件(16)的真實(shí)鄰近光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV_real;以及
g)根據(jù)真實(shí)鄰近光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV_real、指示第二光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)TSC和指示第一光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)LSC,計(jì)算指示所述光學(xué)元件(16)的運(yùn)行條件的信號(hào)或數(shù)據(jù)SS。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,計(jì)算所述光學(xué)元件(16)的鄰近光輻射的歸一化信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV_norm包括:計(jì)算由所述光學(xué)元件(16)發(fā)射的鄰近光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)IRν和與指示第二光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)TSC成正比的信號(hào)或數(shù)據(jù)之差值和與指示第一光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)LSC成正比的信號(hào)或數(shù)據(jù)之比值,具體是根據(jù)以下表達(dá)式:
IRV_norm=(IRV–k*TSC)/(h*LSC)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其中,計(jì)算所述光學(xué)元件(16)的真實(shí)鄰近光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV_real包括:計(jì)算與鄰近光輻射的歸一化信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV_norm成正比的信號(hào)或數(shù)據(jù)和與隨聲波通過所述光學(xué)元件(16)體積的渡越時(shí)間的信號(hào)或數(shù)據(jù)PS成正比的信號(hào)或數(shù)據(jù)之間之差值,具體是根據(jù)以下表達(dá)式:
IRV_real=m*IRV_norm-n*PS。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其中,計(jì)算指示所述光學(xué)元件(16)的運(yùn)行條件的信號(hào)或數(shù)據(jù)包括:計(jì)算與真實(shí)鄰近光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)IRV_real成正比的信號(hào)或數(shù)據(jù)和與指示第二光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)TSC和指示第一光輻射的信號(hào)或數(shù)據(jù)LSC之比值成正比的信號(hào)或數(shù)據(jù)之和值,具體是根據(jù)以下表達(dá)式:
SS=t*(TSC/LSC)+s*IRV_real。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測,如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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