[發明專利]一種CBGA器件的可焊性試驗制樣方法

在審

• 申請號: 202011059961.1
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112378716A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 魏少偉;徐達;張魁;崔玉興;常青松;劉曉紅;張延青;劉凡;張曉荷;宋銀礦;焦曉澤;張晴;王盼盼;趙佳歡;劉志芳
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/44
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 王朝

本發明提供了一種CBGA器件的可焊性試驗制樣方法，屬于表面貼裝技術領域，包括以下步驟：在CBGA器件的各個錫球的頂部均勻施加錫膏；將施加了錫膏的CBGA器件的錫球朝上進行加熱至錫膏熔化；在熔化的錫膏靜置冷卻后對CBGA器件進行氣相清洗，獲得試驗樣品。本發明提供的一種CBGA器件的可焊性試驗制樣方法，操作簡單，錫膏施加效率高，且在CBGA器件的各個錫球上施加的錫膏均勻性好，能夠根據獲得的試驗樣品方便準確的判斷CBGA器件的可焊性。

技術領域

本發明屬于表面貼裝技術領域，更具體地說，是涉及一種CBGA器件的可焊性試驗制樣方法。

背景技術

在SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)工藝過程中，普遍采用錫釬焊的裝配方法，而焊接質量的好壞直接影響產品的可靠性。隨著BGA(Ball Grid Array，球柵陣列封裝)產品向航空、航天領域的發展，對產品性能和可靠性的要求越來越高，在國家和行業執行標準中，對于微電子器件在焊接前的可焊性檢驗標準提出了要求，通過目測焊料在焊接表面的潤濕擴散狀態對可焊性進行判定。

對于球柵陣列封裝的CBGA(Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球柵陣列封裝)器件而言，CBGA器件背面的各個錫球需要作為連接端子進行焊接，因此CBGA器件的可焊性取決于焊料在錫球表面的潤濕擴散狀態，由于錫球表面非平面結構，且錫球的數量多(CBGA器件上通常具有幾百到上千個錫球不等)、間距小，因此對于CBGA器件的可焊性試驗制樣難度很大，由于目前沒有可靠的制樣方法能夠保證CBGA器件的各個錫球上的焊料均勻性，從而造成了對于CBGA器件的可焊性判定失誤率高的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種CBGA器件的可焊性試驗制樣方法，旨在解決現有技術中CBGA器件的可焊性試驗制樣難度大、可焊性判定準確度低的問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種CBGA器件的可焊性試驗制樣方法，包括以下步驟：

在CBGA器件的各個錫球的頂部均勻施加錫膏；

將施加了錫膏的CBGA器件的錫球朝上進行加熱至錫膏熔化；

在熔化的錫膏靜置冷卻后對CBGA器件進行氣相清洗，獲得試驗樣品。

作為本申請另一實施例，在CBGA器件的各個錫球的頂部均勻施加錫膏包括：

將CBGA器件固定在夾具工裝上，且CBGA器件的錫球朝上；

采用錫膏施加裝置在CBGA器件的各個錫球的頂部均勻施加錫膏。

作為本申請另一實施例，錫膏施加裝置包括漏網和刮刀；采用錫膏施加裝置在CBGA器件的各個錫球的頂部均勻施加錫膏包括：

在CBGA器件的錫球上方鋪設漏網，并將漏網的各個網孔分別與CBGA器件的各個錫球上下對應；

采用刮刀在漏網上刮涂錫膏，使錫膏透過各個網孔施加至各個錫球的頂部；

取下漏網，獲得各個錫球的頂部印刷了錫膏的CBGA器件。

作為本申請另一實施例，錫膏施加裝置為點膏機或錫膏噴印機；采用錫膏施加裝置在CBGA器件的各個錫球的頂部均勻施加錫膏包括：

將點膏機的針頭或錫膏噴印機的噴頭依次對準各個錫球的頂部，并在各個錫球的頂部等量點涂錫膏。

作為本申請另一實施例，在CBGA器件的各個錫球的頂部均勻施加錫膏包括：

在錫膏載板上印刷錫膏，印刷區域大于CBGA器件的錫球區域；

將CBGA器件的錫球朝下蘸取錫膏載板上的錫膏；