[發明專利]微波毫米波封裝器件及其制作方法

有效

• 申請號: 202011059954.1
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112259532B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 常青松;魏少偉;趙瑞華;孫鑒英;徐達;唐曉赫;閆妍;張軍瑩;戎子龍;李秀琴;姜永娜;李剛;李子含;曹若男;郭江紅
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 柳萌

1.微波毫米波封裝器件，其特征在于，包括：

金屬管殼，側壁設有輸入連接器和輸出連接器；

基板，設于所述金屬管殼內部，所述基板內設有電路網絡，所述電路網絡與所述輸入連接器和所述輸出連接器分別電連接；所述基板上貼裝有多個分別與所述電路網絡電連接的片式元件，還設有多個分別與所述電路網絡電連接的高頻芯片；

多個屏蔽罩，分別罩設于各個所述高頻芯片上，并與所述基板焊接固定；

所述屏蔽罩的頂部設有多個通氣孔；

所述屏蔽罩為金屬材料，且所述屏蔽罩的表面具有電鍍層。

2.如權利要求1所述的微波毫米波封裝器件，其特征在于，所述金屬材料為馬口鐵或不銹鋼，所述電鍍層為鎳層。

3.微波毫米波封裝器件的制作方法，用于制作如權利要求1-2任一項所述的微波毫米波封裝器件，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1，將基板裝配于所述金屬管殼的框架內；將所述輸入連接器、所述輸出連接器裝配于所述框架上，并分別與所述電路網絡電連接，將各個所述片式元件、各個所述高頻芯片依次裝配于所述基板上；

步驟S2，在所述基板上位于各個所述高頻芯片周圍的焊盤上施加焊料；

步驟S3，將各個所述屏蔽罩分別與各個所述高頻芯片對應，并依次貼裝于位于所述高頻芯片周圍且施加了焊料的所述焊盤上；

步驟S4，依次加熱各個所述屏蔽罩，通過熱傳遞使焊料熔化，從而將所述屏蔽罩回流焊接于所述基板上；

步驟S5，將所述金屬管殼的蓋板封裝于所述框架上，獲得所述微波毫米波封裝器件。

4.如權利要求3所述的微波毫米波封裝器件的制作方法，其特征在于，在所述步驟S4中，所述屏蔽罩的加熱方式為激光掃描加熱。

5.如權利要求3所述的微波毫米波封裝器件的制作方法，其特征在于，在所述步驟S4之后還包括：

步驟S40，對各個所述屏蔽罩的焊接位置進行氣相清洗。

6.如權利要求3所述的微波毫米波封裝器件的制作方法，其特征在于，所述步驟S1包括：

將所述基板焊接或粘接于所述框架的內部；

將所述輸入連接器、所述輸出連接器分別焊接于所述框架的相應位置，并將所述輸入連接器的引腳、所述輸出連接器的引腳分別與所述電路網絡的相應位置鍵合；

將各個所述片式元件貼裝至所述基板的相應位置；

將各個所述高頻芯片固定于所述基板的相應位置，并將各個所述高頻芯片的引腳分別與所述電路網絡的相應位置鍵合。

7.如權利要求6所述的微波毫米波封裝器件的制作方法，其特征在于，所述輸入連接器、所述輸出連接器分別與所述框架采用焊料進行焊接；所述片式元件采用SMT工藝貼裝于所述基板上；所述高頻芯片采用焊接或粘接方式固定于所述基板上。

8.如權利要求3所述的微波毫米波封裝器件的制作方法，其特征在于，在所述步驟S2中，所述焊盤上施加的焊料為錫膏。