[發明專利]一種半導體晶圓蝕刻灰化后的清洗機

在審

• 申請號: 202011059432.1
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112185860A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 金逸超
• 申請（專利權）人: 金逸超
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體晶圓蝕刻灰化后的清洗機，其結構包括機體(1)、清洗槽(2)、頂蓋(3)，所述頂蓋(3)與機體(1)的上端鉸鏈連接，其特征在于：所述清洗槽(2)嵌固于機體(1)的內部位置；

所述清洗槽(2)包括支撐塊(21)、承載盤(22)、底板(23)，所述支撐塊(21)與承載盤(22)活動卡合，所述承載盤(22)嵌固于底板(23)的上端位置。

2.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓蝕刻灰化后的清洗機，其特征在于：所述支撐塊(21)包括受力板(a1)、底置板(a2)、固定桿(a3)、彈力片(a4)、滾動珠(a5)，所述受力板(a1)與底置板(a2)的上端活動卡合，所述底置板(a2)與固定桿(a3)嵌固連接，所述彈力片(a4)固定于受力板(a1)與底置板(a2)之間，所述滾動珠(a5)安裝于受力板(a1)與底置板(a2)之間。

3.根據權利要求2所述的一種半導體晶圓蝕刻灰化后的清洗機，其特征在于：所述受力板(a1)包括外推塊(a11)、板體(a12)、連接塊(a13)，所述外推塊(a11)與連接塊(a13)的上端嵌固連接，所述連接塊(a13)與板體(a12)間隙配合。

4.根據權利要求3所述的一種半導體晶圓蝕刻灰化后的清洗機，其特征在于：所述外推塊(a11)包括吸附盤(b1)、承接板(b2)、蓄液槽(b3)、伸縮桿(b4)，所述吸附盤(b1)與伸縮桿(b4)的上端嵌固連接，所述蓄液槽(b3)與承接板(b2)為一體化結構，所述伸縮桿(b4)與蓄液槽(b3)活動卡合。

5.根據權利要求4所述的一種半導體晶圓蝕刻灰化后的清洗機，其特征在于：所述吸附盤(b1)包括接觸板(c1)、引導板(c2)、擠壓球(c3)，所述引導板(c2)與接觸板(c1)的內側嵌固連接，所述擠壓球(c3)安裝于接觸板(c1)的內部位置。

6.根據權利要求5所述的一種半導體晶圓蝕刻灰化后的清洗機，其特征在于：所述擠壓球(c3)包括附著面(c31)、內置板(c32)、聯動板(c33)、內接塊(c34)，所述內置板(c32)與附著面(c31)的內側嵌固連接，所述聯動板(c33)與內置板(c32)的內側相連接，所述聯動板(c33)與內接塊(c34)活動卡合。

7.根據權利要求6所述的一種半導體晶圓蝕刻灰化后的清洗機，其特征在于：所述內置板(c32)包括導液腔(d1)、框架(d2)、分流塊(d3)，所述導液腔(d1)與框架(d2)為一體化結構，所述分流塊(d3)嵌固于框架(d2)的內壁底部位置。