[發明專利]可編程控制器模塊和可編程控制器系統

有效

• 申請號: 202011059282.4
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112825608B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 宮下裕史
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20;G05B19/05;H01R4/64
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發明提供一種可編程控制器模塊和可編程控制器系統。在PLC模塊中，在不增大尺寸的情況下確保散熱性、耐振動性、耐沖擊性。PLC模塊(3)具備：印刷基板(6)，在其一個面配置有發熱部件(C)；和箱體部(30)，其收納并支承印刷基板。箱體部具有：金屬板(31)，其以覆蓋印刷基板的一個面的方式設置；和樹脂殼體(32)，其以覆蓋印刷基板的除了印刷基板的一個面之外的部分的方式設置。金屬板借助散熱片(S)與發熱部件接觸，在金屬板的與發熱部件相反的一側的面形成有散熱翅片(33)。印刷基板和樹脂殼體固定于金屬板。

技術領域

本發明涉及一種可編程控制器模塊和可編程控制器系統。

背景技術

可編程控制器(Programmable Logic Controller、PLC)通過執行被稱為梯形圖程序的順序程序，控制馬達、傳感器等控制對象設備的動作。采用了這樣的可編程控制器的系統(以下，稱為可編程控制器系統)使用在例如工廠設備等中，進行針對外部設備的輸入輸出控制(參照專利文獻1)。

這種可編程控制器系統一般而言是組合CPU單元、電源單元、I/O單元等多個單元(模塊)而構成的。作為其例子，分體地構成具備控制電路、輸入輸出電路等而構成的模塊單元(以下，有時稱為PLC模塊)和供模塊單元安裝的基座單元(以下，有時稱為基座板)，將它們結合成能夠拆裝。

專利文獻1所記載的模塊單元在內部具有電路基板，在電路基板配置有CPU等發熱部件。另外，在供多個模塊單元安裝的基座單元的背面設置有由鋁等形成的散熱翅片(散熱器)。由發熱部件產生的熱經由基座單元從散熱翅片向外部空氣釋放。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平4-188796號公報

發明內容

發明要解決的問題

不過，近年來，PLC進行運算處理和通信速度的高速化、功能的復合化，從而擔心每單位模塊的發熱量的增大。另一方面，在上述這樣的所謂積木型的PLC中，出于安裝的觀點考慮，要求與現有產品之間的設置互換性。因此，難以使搭載于PLC內部的部件處于容許動作溫度內。

作為PLC模塊的散熱對策，想到如例如專利文獻1那樣安裝散熱器。另外，也想到將PLC模塊的箱體自身設為散熱性較高的金屬材料并擴大散熱面積。

然而，在空間有限的積木型的PLC箱體內，所安裝的散熱器的尺寸受到限制。考慮到如下情形：根據情況，空氣相對于安裝到電路基板的部件的流動被阻礙，無法獲得需要的散熱性能。另外，使熱排向金屬箱體的方法雖然能夠確保較寬的表面積并有利于散熱，但金屬箱體與塑料箱體相比，材料費、加工費高價，產品重量也變重。因此，難以兼顧產品成本方面和耐振動性、耐沖擊性。

本發明是鑒于這點而做成的，目的之一在于，提供能夠在不增大尺寸的情況下確保散熱性、耐振動性、耐沖擊性的可編程控制器模塊和可編程控制器系統。

用于解決問題的方案

本發明的一技術方案的可編程控制器模塊的特征在于，該可編程控制器模塊具備：印刷基板，在其一個面配置有發熱部件；和箱體部，其收納并支承所述印刷基板，所述箱體部具有：金屬板，其以覆蓋所述印刷基板的一個面的方式設置；和樹脂殼體，其以覆蓋所述印刷基板的除了所述印刷基板的一個面之外的部分的方式設置，所述金屬板借助散熱片與所述發熱部件接觸，在所述金屬板的與所述發熱部件相反的一側的面形成有散熱翅片，所述印刷基板和所述樹脂殼體固定于所述金屬板。

發明的效果