[發明專利]一種高速并行雙向傳輸光模塊封裝結構

在審

• 申請號: 202011059257.6
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112363279A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 張翼;舒政;王卓躍
• 申請（專利權）人: 武漢恒泰通技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 武漢大楚知識產權代理事務所(普通合伙) 42257
• 代理人: 徐楊松

本發明涉及一種高速并行雙向傳輸光模塊封裝結構，包括兩個外殼和兩個光纖插頭，兩個外殼的內部均設有卡塊，卡塊上設有與光纖插頭外徑相適配的凹槽，每個光纖插頭上均設有兩個固定環，兩個固定環的間距與卡塊的厚度適配，當兩個外殼相互扣合時，光纖插頭通過兩個固定環與卡塊的配合固定在外殼上，兩個外殼的內部均設有定位塊，定位塊上開設有弧形槽，光纖插頭的外壁套設有橡膠套，當兩個外殼相互扣合時，橡膠套的外壁與弧形槽的內壁接觸。本發明的有益效果是，在光纖插頭的外部上套設有橡膠套，橡膠套與弧形槽的內部進行接觸，從而避免灰塵進入外殼的內部，進而提高外殼與光纖插頭在連接時的密封性。

技術領域

本發明涉及光模塊封裝結構，特別涉及一種高速并行雙向傳輸光模塊封裝結構。

背景技術

光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號，利用光纖傳導的快速性，加快數據信息的傳遞，光模塊上光纖插頭，現有的光纖插頭通過卡塊的方式固定在外殼的內部，為了避免較小的異物(如灰塵等)進入內部，往往會在光纖插頭與卡塊的間隙上涂覆膠水，從而避免異物進入內部，但通過膠水粘連后拆卸及其麻煩，不便于后續的維修。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種高速并行雙向傳輸光模塊封裝結構，以克服上述現有技術中的不足。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種高速并行雙向傳輸光模塊封裝結構，包括兩個外殼和兩個光纖插頭，兩個所述外殼的內部均設有卡塊，所述卡塊上設有與所述光纖插頭外徑相適配的凹槽，每個所述光纖插頭上均設有兩個固定環，兩個所述固定環的間距與所述卡塊的厚度適配，當兩個所述外殼相互扣合時，所述光纖插頭通過兩個所述固定環與所述卡塊的配合固定在所述外殼上，兩個所述外殼的內部均設有定位塊，所述定位塊上開設有弧形槽，所述光纖插頭的外壁套設有橡膠套，當兩個所述外殼相互扣合時，所述橡膠套的外壁與所述弧形槽的內壁接觸。

本發明的有益效果是：當兩個外殼相互扣合時，光纖插頭通過兩個固定環和卡塊的配合固定在外殼上，且在光纖插頭的外部上套設有橡膠套，橡膠套與弧形槽的內部進行接觸，從而避免灰塵進入外殼的內部，進而提高外殼與光纖插頭在連接時的密封性。

附圖說明

圖1為本發明實施例中高速并行雙向傳輸光模塊封裝結構的結構示意圖；

圖2為本發明實施例中高速并行雙向傳輸光模塊封裝結構的結構示意圖；

圖3為本發明實施例中圖1中A處局部放大圖。

圖中：1為外殼、2為光纖插頭、3為卡塊、4為固定環、5為定位塊、6為弧形槽、7為橡膠套、8為螺紋環、9為編織鐵絲筒、10為光纖、11為信號轉換元件、12為電路板。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述，所舉實施例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

如圖1-3所示，本發明實施例1提供一種高速并行雙向傳輸光模塊封裝結構，包括兩個外殼1和兩個光纖插頭2，兩個所述外殼1的內部均設有卡塊3，所述卡塊3上設有與所述光纖插頭2外徑相適配的凹槽，每個所述光纖插頭2上均設有兩個固定環4，兩個所述固定環4的間距與所述卡塊3的厚度適配，當兩個所述外殼1相互扣合時，所述光纖插頭2通過兩個所述固定環4與所述卡塊3的配合固定在所述外殼1上，兩個所述外殼1的內部均設有定位塊5，所述定位塊5上開設有弧形槽6，所述光纖插頭2的外壁套設有橡膠套7，當兩個所述外殼1相互扣合時，所述橡膠套7的外壁與所述弧形槽6的內壁接觸。

當兩個外殼1相互扣合時，光纖插頭2通過兩個固定環4和卡塊3的配合固定在外殼1上，且在光纖插頭2的外部上套設有橡膠套7，橡膠套7與弧形槽6的內部進行接觸，從而避免灰塵進入外殼1的內部，進而提高外殼1與光纖插頭2在連接時的密封性。